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ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTace="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型ace="Helvetica">,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器ace="Helvetica">,ace="宋体">产品具有优良的耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐环境特性ace="Helvetica">,ace="宋体">可发挥晶振优良的电气特性ace="Helvetica">,ace="宋体">符合ace="Helvetica">RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求ace="Helvetica">,ace="宋体">金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性ace="Helvetica">.

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我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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ace="宋体">我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm。ace="宋体">

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTace="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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 ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振，ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">，西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">，精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">，ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

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我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

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ace="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICace="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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ace="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内，确保TCXOace="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

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有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.ace="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmace="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.ace="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">（ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装）同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接（无铅对应）ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..

ace="宋体">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMDace="宋体">系列产品了，因ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多ace="Calibri">,ace="宋体">况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于ace="Calibri">49/Sace="宋体">系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观ace="宋体">使用金属材料ace="宋体">封装的,ace="宋体">具有高稳定性,ace="宋体">高可靠性的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振外观本身ace="宋体">使用金属封装,ace="宋体">充分的密封ace="宋体">性能,ace="宋体">可确保其高可靠性,ace="宋体">采用编ace="宋体">带包装,ace="宋体">外包装采用朔胶盘,ace="宋体">可在自动贴片机上ace="宋体">对应自动贴装等优势.

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5032mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.