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ace="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？ace="Helvetica">32.768KHZace="宋体">目前ace="Helvetica">SMDace="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌ace="Helvetica">FC-12Mace="宋体">，精工晶体的品牌ace="Helvetica">SC-20Sace="宋体">，西铁城晶振的ace="Helvetica">CM-212Hace="宋体">，日本大真空晶体品牌ace="Helvetica">DST210Aace="宋体">等以上几款ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸ace="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmace="宋体">体积还不足一立米大小。

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ace="宋体">当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXCace="宋体">】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIENace="宋体">】台湾泰艺【H.ELEace="宋体">】台湾加高【ace="Arial">NSKace="宋体">】台湾津绽ace="Arial">NSKace="宋体">晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】ace="宋体">百利通亚陶晶振ace="宋体">科技ace="宋体">【CTSace="宋体">】美国ace="Arial">CTSace="宋体">晶振

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ace="宋体">日本进口贴片晶振品牌【EPSONace="宋体">】日本爱普生【ace="Calibri">SEIKOace="宋体">】日本精工【ace="Calibri">KDSace="宋体">】日本大真空【ace="Calibri">CITIZENace="宋体">】日本西铁城【ace="Calibri">RIVERace="宋体">】日本大河【kyoceraace="宋体">】日本京瓷32.768KHZace="宋体">系列，在当今全球晶振市场说的上是ace="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDace="宋体">焊接模式，也有三个脚ace="Calibri">SMDace="宋体">焊接模式ace="Calibri">,ace="宋体">一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTace="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

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ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">温补晶振（TCXOace="宋体">）产品本身具有温度补偿作用ace="Arial">,ace="宋体">高低温度稳定性ace="Arial">:ace="宋体">频率精度高ace="Arial">0.5 PPM?2.0 PPM,ace="宋体">工作温度范围ace="Arial">: - 30ace="宋体">度?85ace="宋体">度ace="Arial">,ace="宋体">电源电压ace="Arial">:1.8V?3.3Vace="宋体">之间可供选择ace="Arial">,ace="宋体">产品本身具有温度电压控制功能ace="Arial">,ace="宋体">世界上最薄的晶振封装ace="Arial">,ace="宋体">频率ace="Arial">:26ace="宋体">兆赫ace="Arial">,33.6ace="宋体">兆赫ace="Arial">,38.4ace="宋体">兆赫ace="Arial">,40ace="宋体">兆赫ace="Arial">,ace="宋体">因产品性能稳定ace="Arial">,ace="宋体">精度高等优势ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域ace="Arial">,GPSace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,WiMAXace="宋体">和蜂窝和无线通信等产品ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">小型SMDace="宋体">有源晶振ace="Arial">,ace="宋体">从最初超大体积到现在的ace="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmace="宋体">体积ace="Arial">,ace="宋体">有着翻天覆地的改变ace="Arial">,ace="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">接缝密封石英晶体振荡器ace="Arial">,ace="宋体">精度高ace="Arial">,ace="宋体">覆盖频率范围宽的特点ace="Arial">,SMDace="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计ace="Arial">,Optionableace="宋体">待机输出三态输出功能ace="Arial">,ace="宋体">电源电压范围：ace="Arial">1.8V?5 V,ace="宋体">高稳定性ace="Arial">,ace="宋体">低抖动ace="Arial">,ace="宋体">低功耗ace="Arial">,ace="宋体">主要应用领域ace="Arial">:ace="宋体">无线通讯ace="Arial">,ace="宋体">高端智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">WLAN,ace="宋体">蓝牙ace="Arial">,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,DSLace="宋体">和其他ace="Arial">ITace="宋体">产品的晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,PCace="宋体">和ace="Arial">LCDMace="宋体">等高端数码领域ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

ace="宋体">小体积ace="Arial">SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

3225mmace="宋体">体积非常小的ace="Arial">SMDcrystalace="宋体">器件ace="Arial">,ace="宋体">是民用小型无线数码产品的最佳选择ace="Arial">,ace="宋体">小体积的晶振被广泛应用到ace="Arial">,ace="宋体">手机蓝牙ace="Arial">,GPSace="宋体">定位系统ace="Arial">,ace="宋体">无线通讯集ace="Arial">,ace="宋体">高精度和高频率的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">非常好的减少电磁干扰的影响ace="Arial">,ace="宋体">是民用无线数码产品最好的选择ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">贴片石英晶体,ace="宋体">体积小ace="Helvetica">,ace="宋体">焊接可采用自动贴片系统ace="Helvetica">,ace="宋体">产品本身ace="宋体">小型,ace="宋体">表面贴片晶振,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品ace="宋体">市场领域,ace="宋体">因产品ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型ace="宋体">优势,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">包括耐高温,ace="宋体">耐冲击性等,ace="宋体">在移动通信领域ace="宋体">得到了广泛的应用,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

ace="宋体">具有最适合于移动通信设备ace="宋体">用途的高稳定的频率温度特性.ace="宋体">为对应低电源电压的产品ace="Helvetica">.(ace="宋体">可对应ace="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )ace="宋体">高度：最高ace="Helvetica">1.0 mm,ace="宋体">体积：ace="Helvetica">0.007 cm³,ace="宋体">重量：ace="Helvetica">0.024g,ace="宋体">超小型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型ace="Helvetica">.ace="宋体">低消耗电流,ace="宋体">表面贴片型产品.ace="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品ace="Helvetica">.ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求ace="Helvetica">.