PM晶振,7050表贴晶体

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MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体

频率：8-150MHZ

尺寸：5.0 x 7.0 x 1.3 mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体， MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷，谐振腔，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。

MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。

一对一的技术关系，广泛的表征和长期应用支持使MtronPTI成为降低下一个通信系统或仪器项目风险并降低成本的首选。

MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体 TH-2 890

MTRONPTI晶振规格	单位	PM晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8-150MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

PM 7050 4P

TH-4 890

卤化合物，MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,7050表贴晶体 TH-6 890

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