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MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体

频率:10-180MHZ

尺寸:3.5 x 6.0 x 1.2 mm

6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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    MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体 MtronPTI于1965年成立于雷达,为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收购Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全资子公司。

    2014年 - 开关滤波器,V和E波段波导滤波器,仪器OCXO晶振

    更宽的频率范围,更低的漂移,更低的g灵敏度以及添加两条新产品线:固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz

    2013 - M618x 3.2 x 5.0mm Stratum 3 TCXO

    2012 - AS9100 Rev C认证

    2012年 - 100MHz低噪声OCXO

    适用于仪器仪表,点对点或点对多点微波以及雷达应用的XO5085系列100MHz低相位噪声OCXO。

    2012年 - 数字RF线 - 数字调谐滤波器

    用于数字无线电,软件无线电,认知无线电的数字调谐滤波器...具有更高的可靠性,更大的覆盖范围和更高的数据容量。

    2010年 - 上海销售和服务办公室

    本地市场和全球制造基地的销售客户服务中心。

    2009年 - GPS纪律振荡器

    M9107是一款非常小巧的设备,专为满足军事环境要求,定时系统需求(包括保持时间)而设计,非常适合手提包,车载和机载应用。

    2009年 - M2052系列井下钻井XO - 至200°C

    2007 - 腔体滤波器

    空腔滤波器有1 GHz 300瓦至26极双工器至7 GHz空间以及介质负载滤波器。

    2007 - M610 Stratum 3 TCXO

    2007 - 用于军事和航空电子设备的QPL MIL-PRF-55310振荡器

    作为军用和航空电子市场扩展的一部分引入的MIL-PRF-55310振荡器的QPL(合格产品列表):通信,雷达和仪器应用。

    2006年 - QiK芯片振荡器和VCXO的1.4GHz

    为通信和商业应用推出高性能振荡器和VCXO产品。专有技术为行业领先的快速原型和生产响应时间。

    2003年 - 在荷兰埃因霍温的欧洲销售办事处

    2002年 - 收购冠军 - 业界领先的VCXO技术,MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体TH-1 890

    随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

    那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体TH-2 890

MTRONPTI晶振规格

单位

PP晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-180MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C to +85°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C to +70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

PP 6035 4P

TH-4 890

    存储事项,MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。MTRONPTI晶振,贴片晶振,PP晶振,6035贴片晶体TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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