HPO晶振,含铅石英晶体振荡器

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MTRONPTI晶振,贴片晶振,HPO晶振,含铅石英晶体振荡器

频率：25-150MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.9mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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MTRONPTI晶振,贴片晶振,HPO晶振,含铅石英晶体振荡器， MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷，谐振腔，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。

MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。

一对一的技术关系，广泛的表征和长期应用支持使MtronPTI成为降低下一个通信系统或仪器项目风险并降低成本的首选。

MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。MTRONPTI晶振,贴片晶振,HPO晶振,含铅石英晶体振荡器 TH-1 890

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；

2.使组件在真空下电阻减小；

3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..MTRONPTI晶振,贴片晶振,HPO晶振,含铅石英晶体振荡器 TH-2 890

MTRONPTI晶振规格	单位	HPO晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	25-150MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C to +125°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年