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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">新的音叉在第一年的年龄仅为±ace="Calibri">3 ppmace="宋体">，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为ace="Calibri">-40ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 85ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">，周转温度范围为ace="Calibri">+ 20ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 30ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">，储存温度为ace="Calibri">-55ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">至ace="Calibri">+ 125ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">。 ace="Calibri">260ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">时最大焊接时间为ace="Calibri">10ace="宋体">秒。

ace="宋体">新型手表晶体可承受最高90ace="宋体">千欧姆的等效串联电阻和ace="Calibri">100 VDCace="宋体">时的ace="Calibri">500ace="宋体">兆欧姆绝缘电阻。

ace="宋体">美国佛罗里达州迈尔斯堡2015ace="宋体">年ace="Calibri">5ace="宋体">月 ace="Calibri">- ace="宋体">全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与ace="Calibri">IDTace="宋体">公司合作开发出尺寸仅为ace="Calibri">1.6ace="宋体">毫米ace="Calibri">x1.1ace="宋体">毫米ace="Calibri">x0.5ace="宋体">毫米（长ace="Calibri">xace="宋体">宽ace="Calibri">xace="宋体">高）的最紧凑型手表晶体。

ace="宋体">尽管尺寸较小，但新型FX161ace="宋体">晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。

ace="宋体">新型表面贴装器件（SMDace="宋体">）的工作频率为ace="Calibri">32.768 kHzace="宋体">。频率容限在ace="Calibri">25ace="宋体">°ace="Calibri">Cace="宋体">时为±ace="Calibri">20 ppmace="宋体">，每个ace="Calibri">Delta C2ace="宋体">长期为ace="Calibri">-0.046 ppmace="宋体">。标准负载电容为ace="Calibri">12.5 pFace="宋体">，可选ace="Calibri">7 pFace="宋体">或ace="Calibri">9 pFace="宋体">。

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-TTL

频率范围： 62.5 MHz ~ 170 MHz  ?工作电压： 3.3 V

输出： LV-TTL  ?功能： 使能(OE)  ?外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)   输出:LV-PECL    车载用

频率范围: 100 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm

应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统

SAW 单元极低的抖动振荡器  ?符合AEC-Q200

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ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振，ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">，西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">，精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">，ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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32.768Kace="宋体">时钟晶体具有ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品ace="宋体">具有优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">可发挥晶振ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">符合RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的封装ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器ace="宋体">外壳更好的耐冲击性.

ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分,ace="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,ace="宋体">由于在49/Sace="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,ace="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">我司所生产的32.768Kace="宋体">晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用ace="Cambria Math">24ace="宋体">小时老化测试，产品精度分为以下几种±ace="Cambria Math">20ppmace="宋体">，±ace="Cambria Math">10ppmace="宋体">，±ace="Cambria Math">5ppmace="宋体">，也可以根据客户需求特殊分为ace="Cambria Math">+ace="宋体">偏差，或者ace="Cambria Math">-ace="宋体">偏差，产品使用温度高温可达到ace="Cambria Math">+70ace="宋体">°低温可达到ace="Cambria Math">-40ace="宋体">°

ace="宋体">中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.ace="宋体">ace="宋体">ace="Calibri">ace="宋体">ace="Calibri">ace="宋体">ace="Calibri">

ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

ace="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICace="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

ace="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内，确保TCXOace="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.ace="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmace="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.ace="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内