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爱普生晶振以32.768KHZ称霸晶振行业
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器,XG-1000CA 75.0000M-CBL3

频率:50 MHz - 170 MHz

尺寸:7.0 X 5.0 X 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:CMOS 

频率范围: 50 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0 X 5.0 X 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  -10°C - +70°C

带表面声波(SAW)的低抖动振荡器

咨询热线:0755-27872782

APS-1

    爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, "XG-1000CA 75.0000M-CBL3"晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器

    日本精工爱普生CMOS晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】  爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).TH-1 890

    爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器,贴片石英晶体,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3",体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,32.768K晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

    石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内。TH-2 890

爱普生晶振

单位

XG-1000CA

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

50 MHz - 170 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C - +100°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C - +70°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW(1.0μW Max.)

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

B:?50 x 10-6

C:?100 x 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 ×10-6/-40 °C -+85 °C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15 pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

70ΚΩ Max.


频率老化

f_age

±5 X 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

XG-1000CB CA

TH-4 890

    自动安装时的冲击,爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3"

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3"TH-5 890

    爱普生株式会社EPSON宽频压电石英晶体通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客。

    创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动。

    爱普生株式会社EPSON贴片7050进口晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。

    在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。

    爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献。

    将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献。

    通过此方针的7050贴片4脚晶振,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开。爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振,7050表面声波振荡器,"XG-1000CA 75.0000M-CBL3"TH-6 890

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