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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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ace="宋体">压控晶振（VCXOace="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案ace="Arial">,PECLace="宋体">输出ace="Arial">,ace="宋体">输出频率ace="Arial">60 MHzace="宋体">到ace="Arial">200 MHzace="宋体">之间,ace="宋体">出色的低相位噪声和抖动ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,ace="宋体">应用：ace="Arial">SDH/ SONET,ace="宋体">以太网,ace="宋体">基站ace="Arial">,ace="宋体">笔记本晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅

ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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ace="宋体">四脚SMD金属面ace="宋体">贴片晶振ace="Arial">,ace="宋体">表面陶瓷封装ace="Arial">,"1XTV10000CDA"ace="宋体">其实是属于压电石英晶振ace="Arial">,ace="宋体">是高可靠的环保性能ace="Arial">,ace="宋体">严格的频率分选ace="Arial">,ace="宋体">编带盘装ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接ace="Arial">,ace="宋体">产品本身设计合理ace="Arial">,ace="宋体">成本和性能良好ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于平板电脑ace="Arial">,MP5,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,USBace="宋体">接口最佳选择ace="Arial">,ace="宋体">包含ace="Arial">RoHSace="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅ace="Arial">.

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ace="宋体">贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ace="宋体">ace="宋体">ace="Helvetica">ace="宋体">ace="Helvetica">

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ace="宋体">具有最适合于移动通信设备ace="宋体">用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"ace="宋体">为对应低电源电压的产品ace="Helvetica">.(ace="宋体">可对应ace="Helvetica">DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )ace="宋体">高度：最高ace="Helvetica">1.0 mm,ace="宋体">体积：ace="Helvetica">0.007 cm³,ace="宋体">重量：ace="Helvetica">0.024g,ace="宋体">超小型ace="Helvetica">,ace="宋体">轻型ace="Helvetica">.ace="宋体">低消耗电流,ace="宋体">表面贴片型产品.ace="宋体">（可对应回流焊） 无铅产品ace="Helvetica">.ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求ace="Helvetica">.

ace="宋体">2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Helvetica">,"1XXD26000CAL"ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Helvetica">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接（无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Helvetica">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Helvetica">,ace="宋体">无线发射基站ace="Helvetica">.

2520mmace="宋体">体积的晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">可以说是目前小型数码产品的福音ace="Helvetica">,ace="宋体">目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振ace="Helvetica">,ace="宋体">该产品ace="宋体">最适用于ace="宋体">无线通讯系统,ace="宋体">无线局域网,ace="宋体">已实现低相位噪声ace="Helvetica">,ace="宋体">低电压ace="Helvetica">,ace="宋体">低消费电流和高稳定度,ace="宋体">超小型,质量ace="宋体">轻ace="宋体">等产品特点,ace="宋体">产品本身编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机应用,ace="宋体">以及高温ace="宋体">回流焊接（产品ace="宋体">无铅对应）,ace="宋体">为无铅产品.

ace="宋体">普通石英晶振,ace="宋体">外观完全ace="宋体">使用金属材料ace="宋体">封装的,"1XTV16800MBA"ace="宋体">产品本身采用全自动石英晶体检测仪ace="Helvetica">,ace="宋体">以及跌落ace="Helvetica">,ace="宋体">漏气等苛刻实验ace="Helvetica">.ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有高稳定性,ace="宋体">高可靠性的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">焊接方面ace="宋体">支持表面贴装,ace="宋体">外观采用ace="宋体">金属封装,具有ace="宋体">充分的密封ace="宋体">性能,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">能确保其高可靠性,ace="宋体">采用编ace="宋体">带包装,ace="宋体">可对应产品应用到ace="宋体">自动贴片机告诉安ace="宋体">装,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

贴片石英晶振ace="宋体">最适合用于车载ace="宋体">电子领域的小型表面贴片石英ace="宋体">晶体谐振器."1XTW16368MAA"ace="宋体">也可对应有高可靠性要求的引擎控制用ace="Helvetica">CPUace="宋体">的时钟部分ace="宋体">简称为时钟晶体振荡器,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准.

ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Helvetica">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Helvetica">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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3225mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

ace="宋体">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ace="宋体">石英振荡器,OSCace="宋体">应用：无线通信ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,ace="宋体">计算机ace="Arial">,ace="宋体">全球ace="Arial">GPSace="宋体">定位系统ace="Arial">,WLANace="宋体">网络ace="宋体">产品等.VC-TCXOace="宋体">应用：智能手机晶体ace="Arial">,ace="宋体">无线基站ace="Arial">,ace="宋体">精密仪器ace="Arial">,GPSace="宋体">卫星ace="Arial">,ace="宋体">汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">无线网络发射ace="Arial">,GPSace="宋体">全球定位等等ace="Arial">.

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ace="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，"1XXD16367MAA"内部集成了相应ICace="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

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ace="宋体">贴片式石英晶体振荡器,ace="宋体">低电压启动功率ace="Arial">,ace="宋体">并且有多种电压供选择ace="Arial">,ace="宋体">比如有ace="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vace="宋体">等ace="Arial">,ace="宋体">产品被广泛应用于ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">,GPSace="宋体">系统ace="Arial">,ace="宋体">光纤通道ace="Arial">,ace="宋体">千兆以太网ace="Arial">,ace="宋体">串行ace="Arial">ATA,ace="宋体">串行连接ace="Arial">SCSI,PCI-Expressace="宋体">的ace="Arial">SDH / SONETace="宋体">发射基站等领域ace="Arial">.ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

ace="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内，确保TCXOace="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。