7050mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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ace="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDace="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了ace="Helvetica">+-0.002mmace="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，

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ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ace="宋体">小型表面贴片型SMDace="宋体">晶振,ace="宋体">最适合使用ace="宋体">在汽车电子领域中,ace="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUace="宋体">的时钟部分ace="Helvetica">.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值

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ace="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

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ace="宋体">此款SMDace="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用ace="Helvetica">SMTace="宋体">焊接，给现代ace="Helvetica">SMTace="宋体">工艺带来高速的工作效率

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ace="宋体">小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有ace="宋体">薄型表面贴片型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ace="宋体">比如智能手机ace="Helvetica">,ace="宋体">无线蓝牙ace="Helvetica">,ace="宋体">平板电脑等电子数码产品ace="Helvetica">.ace="宋体">晶振本身ace="宋体">超小型,ace="宋体">薄型ace="Helvetica">,重量ace="宋体">轻,ace="宋体">晶体ace="宋体">具有优良的耐环境特性,ace="宋体">如耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电相关电器领域及ace="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANace="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电领域ace="Helvetica">,ace="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">符合无铅标准,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的石英晶振ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振ace="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

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ace="宋体">轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,ace="宋体">产品具有优良的耐热性ace="Helvetica">,ace="宋体">耐环境特性ace="Helvetica">,ace="宋体">可发挥晶振优良的电气特性ace="Helvetica">,ace="宋体">符合ace="Helvetica">RoHSace="宋体">规定ace="Helvetica">,ace="宋体">满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求ace="Helvetica">,ace="宋体">金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性ace="Helvetica">.

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ace="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTace="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。

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ace="宋体">小体积SMDace="宋体">时钟晶体谐振器ace="Arial">,ace="宋体">是贴片音叉晶体ace="Arial">,ace="宋体">千赫频率元件ace="Arial">,ace="宋体">应用于时钟模块ace="Arial">,ace="宋体">智能手机ace="Arial">,ace="宋体">全球定位系统ace="Arial">,ace="宋体">因产品本身体积小ace="Arial">,SMDace="宋体">编带型ace="Arial">,ace="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接ace="Arial">,ace="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品ace="Arial">,ace="宋体">环保性能符合ace="Arial">ROHS/ace="宋体">无铅标准ace="Arial">.

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ace="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出

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ace="宋体">引脚焊接型石英晶体元件.ace="宋体">工厂仓库长时间大量库存常用频点ace="Arial">,.ace="宋体">高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻ace="Arial">.ace="宋体">常用负载电容

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ace="宋体">时钟单片机上的石英晶振,ace="宋体">在极端严酷的环境条件下,ace="宋体">晶振ace="宋体">也能ace="宋体">正常工作,ace="宋体">具有稳定的起振特性,高ace="宋体">耐热性,ace="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

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ace="宋体">引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。

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插件石英晶振ace="宋体">最适合用于ace="宋体">比较低端的电子产品,ace="宋体">比如儿童玩具ace="Helvetica">,ace="宋体">普通家用电器ace="Helvetica">,ace="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品ace="宋体">高可靠性的ace="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUace="宋体">时钟信号发生源部分

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那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。