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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振

频率:13-52MHZ

尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

咨询热线:0755-27872782

KDS-1

       KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振。日本株式会社大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959113,正式注册成立是在196358,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等。

    大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”。作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好。TH-1 890

    2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

    2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSB211SDA晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

13-52MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSA211SDA

TH-4 890

    存储事项,KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式圆柱晶振产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP 音叉晶振

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振TH-5 890

    避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。

    遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。

    根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。

    KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。

    过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振TH-6 890

KDS-2

联系方式/CONTACT US

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泰河地址泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

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