face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">贴片石英晶体,face="宋体">体积小face="Calibri">,face="宋体">焊接可采用自动贴片系统face="Calibri">,face="宋体">产品本身face="宋体">小型,face="宋体">表面贴片晶振,face="宋体">特别适用于有小型化要求的电子数码产品face="宋体">市场领域,face="宋体">因产品face="宋体">小型,face="宋体">薄型face="宋体">优势,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">包括耐高温,face="宋体">耐冲击性等,face="宋体">在移动通信领域face="宋体">得到了广泛的应用,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">可发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

face="宋体">二脚SMDface="宋体">陶瓷面贴片晶振face="Calibri">,face="宋体">表面陶瓷封装face="Calibri">,face="宋体">其实是属于压电石英晶振face="Calibri">,face="宋体">是高可靠的环保性能face="Calibri">,face="宋体">严格的频率分选face="Calibri">,face="宋体">编带盘装face="Calibri">,face="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接face="Calibri">,face="宋体">产品本身设计合理face="Calibri">,face="宋体">成本和性能良好face="Calibri">,face="宋体">产品被广泛应用于平板电脑face="Calibri">,MP5,face="宋体">数码相机face="Calibri">,USBface="宋体">接口最佳选择face="Calibri">,face="宋体">包含face="Calibri">RoHSface="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅face="Calibri">.

face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

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有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.face="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmface="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.face="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

face="宋体">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..face="宋体">

face="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016face="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？face="Helvetica">32.768KHZface="宋体">目前face="Helvetica">SMDface="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌face="Helvetica">FC-12Mface="宋体">，精工晶体的品牌face="Helvetica">SC-20Sface="宋体">，西铁城晶振的face="Helvetica">CM-212Hface="宋体">，日本大真空晶体品牌face="Helvetica">DST210Aface="宋体">等以上几款face="Helvetica">32.768Kface="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸face="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmface="宋体">体积还不足一立米大小。

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1612mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">小体积SMDface="宋体">时钟晶体谐振器face="Arial">,face="宋体">是贴片音叉晶体face="Arial">,face="宋体">千赫频率元件face="Arial">,face="宋体">应用于时钟模块face="Arial">,face="宋体">智能手机face="Arial">,face="宋体">全球定位系统face="Arial">,face="宋体">因产品本身体积小face="Arial">,SMDface="宋体">编带型face="Arial">,face="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接face="Arial">,face="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品face="Arial">,face="宋体">环保性能符合face="Arial">ROHS/face="宋体">无铅标准face="Arial">.

face="宋体">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMDface="宋体">系列产品了，因face="Calibri">49/Sface="宋体">系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多face="Calibri">,face="宋体">况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于face="Calibri">49/Sface="宋体">系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观face="宋体">使用金属材料face="宋体">封装的,face="宋体">具有高稳定性,face="宋体">高可靠性的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振外观本身face="宋体">使用金属封装,face="宋体">充分的密封face="宋体">性能,face="宋体">可确保其高可靠性,face="宋体">采用编face="宋体">带包装,face="宋体">外包装采用朔胶盘,face="宋体">可在自动贴片机上face="宋体">对应自动贴装等优势.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

插件石英晶振face="宋体">最适合用于face="宋体">比较低端的电子产品,face="宋体">比如儿童玩具face="Helvetica">,face="宋体">普通家用电器face="Helvetica">,face="宋体">即使在汽车电子领域中也能使产品face="宋体">高可靠性的face="宋体">使用.并且可用于安全控制装置的CPUface="宋体">时钟信号发生源部分,face="宋体">好比时钟单片机上的石英晶振face="Helvetica">,face="宋体">在极端严酷的环境条件下,face="宋体">晶振face="宋体">也能face="宋体">正常工作,face="宋体">具有稳定的起振特性,高face="宋体">耐热性,face="宋体">耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,face="宋体">由于在49/Sface="宋体">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,face="宋体">就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

face="宋体">贴片式石英晶体振荡器,face="宋体">低电压启动功率face="Arial">,face="宋体">并且有多种电压供选择face="Arial">,face="宋体">比如有face="Arial">1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5Vface="宋体">等face="Arial">,face="宋体">产品被广泛应用于face="Arial">,face="宋体">平板笔记本face="Arial">,GPSface="宋体">系统face="Arial">,face="宋体">光纤通道face="Arial">,face="宋体">千兆以太网face="Arial">,face="宋体">串行face="Arial">ATA,face="宋体">串行连接face="Arial">SCSI,PCI-Expressface="宋体">的face="Arial">SDH / SONETface="宋体">发射基站等领域face="Arial">.face="宋体">符合face="Arial">RoHS/face="宋体">无铅face="Arial">.

7050mmface="宋体">体积的温补晶振（face="Helvetica">TCXOface="宋体">）face="Helvetica">,face="宋体">是目前有源晶振中体积最小的一款face="Helvetica">,face="宋体">产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器face="Helvetica">,face="宋体">该体积产品face="宋体">最适合于GPS,face="宋体">以及卫星通讯系统face="Helvetica">,face="宋体">智能电话等多face="宋体">用途的高稳定的频率温度特性晶振.face="宋体">为对应低电源电压的产品face="Helvetica">.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V face="宋体">对应ICface="宋体">可能) face="宋体">高度：最高face="Helvetica">0.8 mm,face="宋体">体积：face="Helvetica">0.0022 cm³,face="宋体">重量：face="Helvetica">0.008 g,face="宋体">超小型face="Helvetica">,face="宋体">轻型face="Helvetica">.face="宋体">低消耗电流,face="宋体">表面贴片型产品.face="宋体">（可对应回流焊）无铅产品face="Helvetica">.face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">带有AFCface="宋体">（频率控制）功能face="Helvetica">,Enable/Disableface="宋体">功能face="Helvetica">,产品本身face="宋体">可根据使用face="宋体">需要进行选择.

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