face="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICface="宋体">匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

face="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOface="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

face="宋体">小尺寸的TCXOface="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmface="宋体">之内，确保TCXOface="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

8.9 x 7.3 x 4.3mmface="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振face="Calibri">,face="宋体">改产品face="宋体">可驱动2.5Vface="宋体">的face="宋体">温补晶振,face="宋体">压控晶振face="Calibri">,VC-TCXOface="宋体">晶体振荡器face="宋体">产品,face="宋体">电源电压的低电耗型,face="宋体">编face="宋体">带包装方式,face="宋体">可对应自动face="宋体">高速贴片机自动焊接,face="宋体">及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）,face="宋体">为无铅产品,face="宋体">超小型,face="宋体">质地轻face="Calibri">.face="宋体">产品被广泛应用到集成电路,face="宋体">程控交换系统face="Calibri">,face="宋体">无线发射基站face="Calibri">.

face="宋体">有源晶振,face="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应face="Calibri">,face="宋体">起振后face="宋体">可直接驱动CMOS face="宋体">集成电路,face="宋体">产品本身face="宋体">已实现与薄型ICface="宋体">（face="Calibri">TSSOPface="宋体">封装face="Calibri">,TVSOPface="宋体">封装）同样的face="Calibri">1mmface="宋体">厚度,face="宋体">断开时的消费电流是15 µAface="宋体">以下,face="宋体">编face="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRface="宋体">回流焊接（无铅对应）face="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,face="宋体">以应对不同face="Calibri">ICface="宋体">产品需要face="Calibri">..

face="宋体">智能手机晶振,face="宋体">产品具有face="宋体">高精度超face="宋体">小型的face="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,face="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域face="Calibri">.face="宋体">比如智能手机,face="宋体">无线通信face="Calibri">,face="宋体">卫星导航face="Calibri">,face="宋体">平台基站等较高端的数码产品face="Calibri">,face="宋体">晶振本身face="宋体">小型,face="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,face="宋体">贴片晶振具有face="宋体">优良的电气特性,face="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求.

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

7050mmface="宋体">体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

face="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,face="宋体">爱普生晶振，face="Helvetica">KDSface="宋体">晶体face="Helvetica">,face="宋体">西铁城晶振，精工晶体，日本进口的face="Helvetica">32.768KHzface="宋体">系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的face="Helvetica">FC-135face="宋体">，西铁城的face="Helvetica">CM315Dface="宋体">，精工的face="Helvetica">SC320Sface="宋体">，face="Helvetica">KDSface="宋体">的face="Helvetica">DST310Sface="宋体">这四款的face="Helvetica">32.768Kface="宋体">外观尺寸face="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmface="宋体">均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带face="Helvetica">SMDface="宋体">包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，face="Helvetica">GPSface="宋体">导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

face="宋体">小型表面贴片晶振face="宋体">型,face="宋体">是face="宋体">标准的石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,face="宋体">家电电器及MP3,MP4,face="宋体">播放器face="Calibri">,face="宋体">单片机face="宋体">等领域.face="宋体">可对应face="Calibri">8.000MHzface="宋体">以上的频率,face="宋体">在电子数码产品,以及face="宋体">家电相关电器领域里面face="宋体">发挥优良的电气特性,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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face="宋体">5020mm体积贴片晶振face="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型face="宋体">石英晶振,face="宋体">本产品已被确定face="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,face="宋体">晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">晶振本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接的高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

face="宋体">低频晶振face="宋体">可从7.98MHzface="宋体">起对应,face="宋体">小型,超face="宋体">薄型具备强防焊裂性,face="宋体">石英晶体face="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,face="宋体">产品本身face="宋体">具有耐热,face="宋体">耐振face="Helvetica">,face="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,face="宋体">满足无铅焊接以及高温face="宋体">回流温度曲线要求,face="宋体">符合AEC-Q200face="宋体">标准face="Helvetica">.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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32.768KHZface="宋体">系列，在当今全球晶振市场说的上是face="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDface="宋体">焊接模式，也有三个脚face="Calibri">SMDface="宋体">焊接模式face="Calibri">,face="宋体">一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源face="Calibri">32.768KHZface="宋体">，也有带电压模式的face="Calibri">32.768KHZface="宋体">晶体系列，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因face="Calibri">32.768KHZface="宋体">晶体本身外观款式多元化face="Calibri">,face="宋体">所以适合多个产品应用。并且满足欧盟face="Calibri">ROHSface="宋体">环保要求，晶体本身有重量轻，体积小，超薄型等多种优势，得到市场认可。

face="宋体">此款SMDface="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用face="Helvetica">SMTface="宋体">焊接，给现代face="Helvetica">SMTface="宋体">工艺带来高速的工作效率，face="Helvetica">32.768Kface="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此face="宋体">音叉型石英face="宋体">晶体谐振器,face="宋体">晶振产品本身face="宋体">具备优良的耐热性,face="宋体">耐环境特性,face="宋体">在办公自动化,face="宋体">家电领域face="Helvetica">,face="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,face="宋体">符合无铅标准,face="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,face="宋体">金属外壳的石英晶振face="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振face="宋体">外壳更好的耐冲击性能.