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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振

频率:3.5-70MHZ

尺寸:11.4*4.75*4.5mm

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用带包装,外包装采用朔胶盘,在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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    Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振,Quartzcom晶振的发展历程事件简介:

    1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司(瑞士);1998年成立QuartzCom美国公司

    1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商;2000 QuartzCom亚洲基金会(日本)

    2001开始生产无铅PB的组件;2005 96%的产品无铅且符合RoHS标准

    2006年ISO 9001-2000认证;2013 QuartzCom交给下一代:Vera Haas和Stefan Kohout,Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人

    Quartzcom旗下高要求精准度贴片晶体都有运用到哪些高精密仪器设备中呢

    测量和仪表:合成器,频谱分析仪,频率计,测量

?医疗:电脑断层扫描(CT),助听器,起搏器
TH-1 890

    目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振TH-2 890

Quartzcom晶振规格

单位

SMX-3F3晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.5-70MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55 - +125 °C

裸存

工作温度

T_use

-20 - +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±100 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 - 32 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-3F3 49SMD 3P

TH-4 890

    49SMD石英晶振自动安装时的冲击,Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个进口49S谐振器封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是无源金属壳普通贴片晶振产品需要更加小心处理。Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振TH-6 890

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