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KVG晶振,贴片晶振,XMP-5100晶振,超低老化7050晶振

频率:6.0MHz - 80.0MHz

尺寸:7.0*5.0*1.3mm

低频晶振可从6.0MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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    KVG晶振,贴片晶振,XMP-5100晶振,超低老化7050晶振1946年.在第二次世界大战结束后不久,物理学家Kurt Klingsporn创建了KVG公司. 不久,公司就迁往 Neckarbischofsheim, 也就是现在KVG总公司所在地. 在1996年,KVG成为美国Dover有限公司在欧洲的晶体与晶体振荡器产品的合作伙伴。 1997年,陶瓷晶振晶体在OCXOs和精准晶体的生产中被实际使用, 从而闻名世界. 

    从2002年起,KVG再次成为独立公司. 新的公司领导者Manfred Klimm 和Gerd Krauskopf先生都是在这行业具有多年的经验. KVG公司的发展史展现了晶体产品生产技术持续更新发展的过程:

    1963 KVG使用合成晶体材料;1964 研发和生产晶体滤波器;1968 生产温度补偿晶振TCXOs;1970 晶体生产中的直接溅镀;1971 整块晶体滤波器的生产;1972 生产凸面性晶体晶片;1974 引进射线测量技术用于切割面角度的测定;1979 以电脑为后台的晶体温度测定。TH-1 890

    低频晶振可从6.0MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体谐振器在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

    有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。KVG晶振,贴片晶振,XMP-5100晶振,超低老化7050晶振TH-2 890

KVG晶振规格

单位

XMP-5100晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

6.0MHz - 80.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55 °C - +125 °C

裸存

工作温度

T_use

-10 - +60 °C

标准温度

激励功率

DL

0.1μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF - 32pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±1 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

XMP-5100 7050

TH-4 890

    卤化合物KVG晶振,贴片晶振,XMP-5100晶振,超低老化7050晶振

    请勿在卤素气体环境下使用7050无线晶体产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    7050耐高温石英晶振在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于7050陶瓷面贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料焊接大体积贴片型无源晶振。KVG晶振,贴片晶振,XMP-5100晶振,超低老化7050晶振TH-6 890

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