
-
泰艺晶振,贴片晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

-
泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

-
泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

-
泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振
更多 +接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

-
泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

-
泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

-
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.更多 +

-
爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE
更多 +爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振
工作温度:-10℃~+60℃ 保存温度:-20℃~+70℃ 负载电容:12.5pF
■频率范围:32.768kHz
■厚度:Φ2.0mm Max.
■谐波次数:基频
■应用:时钟和微型计算机

-
村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
更多 +村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
更多 +村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率:9.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振
更多 +村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
更多 +村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mmMURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
更多 +村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率:3.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
更多 +村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm可构成无负荷容量的振荡电路,实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
更多 +村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。
由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

-
Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振
工作温度:-40℃~+85℃更多 +
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
- [常见问题]River大河晶振AT切割与GT切割的具体差异2026年06月17日 09:12
- River大河晶振AT切割与GT切割的具体差异
在石英晶振制造行业中,晶片切割工艺是决定晶振核心性能的底层核心技术,也是区分晶振等级,适配场景,品质优劣的关键标准.很多电子工程师在设备调试,产品量产过程中遇到的时序漂移,信号不稳,高低温失效,计时偏差,设备频繁重启等疑难故障,溯源排查后绝大多数问题都源于晶振切割工艺选型不匹配.同一产地,同一材质的天然石英原石,经过不同角度,不同方式,不同工艺标准的切割打磨后,成型晶片的物理振动特性,应力结构,温变系数,老化速度会产生天壤之别,最终直接决定成品晶振的频率精度,温度稳定性,抗震抗扰性,使用寿命,深刻影响各类电子设备的时序运行与整机品质.在River大河晶振全系产品体系中,AT切割与GT切割是两大经典,应用最广泛的核心切割工艺,覆盖了从民用消费电子,智能家居,无线通信设备,到工业自动化控制,车载汽车电子,精密仪器仪表,物联网测控终端等全品类电子设备场景,是目前电子制造业最常用的两种晶体切割方案.jyd95oRc9cUccY8uqn0g","AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d","ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf","EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc","FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe"],"recordMap":{"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g":{"id":"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","revisions":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"石英晶体的核心工作原理是压电效应,而切割角度直接决定晶片的振动模式、应力分布与物理特性,这也是AT切割与GT切割最根本的区别。"},"attribs":{"0":"*0*1+1r"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text"}},"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d":{"id":"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","revisions":[],"text":{"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3,"attribToNum":{"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":0,"author,7592593332774128587":1,"bold,true":2}},"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"1、River AT切割晶体(厚度剪切振动)"},"attribs":{"0":"*0*1*2+m"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf":{"id":"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","revisions":[],"text":{"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3,"attribToNum":{"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":0,"author,7592593332774128587":1,"bold,true":2}},"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"AT切割是目前行业应用最普及、量产最成熟的石英晶体切割工艺。River大河晶振AT切割工艺采用精准的35°15′切割角度,依托石英晶体厚度剪切振动模式工作。简单来说,晶片通电后依靠本体厚度方向产生高频剪切振动,振动频率主要由晶片厚度决定,厚度越薄,输出频率越高。该切割工艺容错率低、加工精度高、量产稳定性极强,是River高频晶振、通用型工业晶振、消费电子晶振的主流工艺。"},"attribs":{"0":"*0*1+9*0*1*2+b*0*1+4m"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc":{"id":"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","revisions":[],"text":{"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3,"attribToNum":{"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":0,"author,7592593332774128587":1,"bold,true":2}},"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"2、River GT切割晶体(面剪切振动)"},"attribs":{"0":"*0*1*2+l"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe":{"id":"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","revisions":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"GT切割属于经典的低频高精度切割工艺,采用专属特殊角度切割,依托石英晶体表面剪切振动模式运行。与AT切割厚度振动不同,GT切割晶体的振动频率由晶片的平面尺寸、长宽比例决定,不依赖晶片厚度。该工艺针对性优化低频工况特性,最大优势是低温漂、高稳定,是传统低频精密时序晶振的核心切割方案,River大河晶振高端低频精密型号多采用此工艺。"},"attribs":{"0":"*0*1+4l"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text"}},"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc":{"id":"X6K1dFqH1oWPJbx0lQqcRyoOnvc","snapshot":{"type":"page","parent_id":"","comments":[],"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"author":"7592593332774128587","children":["U4YxfL284dyRm4ctKc7cOXACnNg","QUcEfpVuvdU8X9cuunbcN6windf","TdnlfDPeKdRNuxcGUykcTyxsnwc","AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g","AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d","ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf","EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc","FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe","Zq9afyVjodiGQJcCtApc6FXnnkh","LdzofXeBTdvVaMc1X8Xcxu8pn1b","Dq7DfnB1edxyOwcJMppc0wJCneh","AlLnfEqg1dDvu3cC6HMcUfclntB","OXqGf4JuhdDCkZcebcUcGIk1nyc","PP6Bf504qdDgi2cGMY3cHZNKnFh","QbSjf6qbjds51VcKPDbcSn0cnqQ","WZ4pf8ZaSdmHE9cAnowc89ZLnXg","YRsAfPkk7dF6COcl6uhcqEd9nDe","Stp9feyCpdAUXzcjpjSc5lz5n4e","Jwxpfn6QndROsVcXkR3cz6QXnOe","ElkgfwzB4dnqwWc0c3Jcyg6rnCe","Pi8hfW9CcdIJrTc8au4cUKyYn9b","OO9WfmrhJdC3woclPPBctINunzb","Xi4IfHy12d71JFcXzczcVBdwnUb","ZMQ8f8r6gdF54pcO4XHc6W2Nnib","XsYef6WbddG3jocYPY7cYe9bn2b","G2eAfYIQzdhHsmciECacYPU6nxe","UY2KfxtJAd7CGDcdS9zcW1jFnIe","IHjpfQ6ELdvjpzcKtE8cnIcjnuc","W9rjfMsQXdYDh5cdno3cv1yInIb","Q8srfNZdddN42rcH69TcH8Bknxc","PJ5Efke5qdwwQ4cxLkZcNUWHn5d","DzoUftgaadIBGucBs2Mcanj2njh","AguVfcpfddO0DocEz4VcBmuOnkN","IBUVfcdC0draY4cY8U8cvlIlnJb","HbbAfhgsjdJgEYc1aJtcHLBtn2c","FjWkfVSTzdacWGcPK0xcCFRFnHd","Myg5fXpuPdLd1bc4XqqcHkfRnbh","E6pAfYi6KduYJ0cLo2gc25kmnWh","D9v5f59ndd8nsCczflNc3Cs1nOd"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+11"},"text":{"0":"硬核科普:River大河晶振AT切割晶体与GT切割晶体的核心区别与选型指南"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnInribDzteQ9UfelEkkkSOb","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1781658682","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g":{"level":1},"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d":{"level":1},"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf":{"level":1},"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc":{"level":1},"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"58773d8e-0baf-4e3c-979a-13a5ed9e970c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":63},"recordId":"AqCCfVyjyd95oRc9cUccY8uqn0g"},{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":22},"recordId":"AxgRfDHH0dtCFDce8iEcZqRUn1d"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":186},"recordId":"ZKslfSkF9dONzmcLrrbczXWHnQf"},{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":21},"recordId":"EWQgfv5AYddWkdc9bxGcy4Xrnfc"},{"id":9,"type":"text","selection":{"start":0,"end":165},"recordId":"FTE5fPbBddYRaRcOJR9cz9OunEe"}],"pasteFlag":"ca236786-273a-462e-a221-8779b358918a"}'> - 阅读(93)
- [常见问题]TX7-705CM-SQ-HPG高性能晶振的机械耐受优势2026年06月15日 15:15
TX7-705CM-SQ-HPG高性能晶振的机械耐受优势
作为国际知名高精度频率器件品牌,QuartzCom深耕高端晶振研发与制造多年,聚焦恶劣工况下的设备可靠性痛点,针对性推出TX7-705CM-SQ-HPG高可靠振荡器产品.该型号凭借独家加固结构设计,精密晶片封装工艺,极致的力学耐受性能,实现了行业顶尖的抗冲击,抗震动能力,完美适配各类高震动,高冲击,复杂动态工况,是工业,车载,户外,军工高可靠设备的优选时钟器件.j1dooaRcYND9ce0oLnng"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(65)
- [新闻中心]Rakon最新超低相位噪声VCXO产品RVX1490U2026年05月22日 10:57
Rakon最新超低相位噪声VCXO产品RVX1490U
传统高端低噪器件又存在成本高昂,体积偏大,适配性有限,量产难度高的弊端,长期困扰高端通信设备厂商的产品迭代与品质升级.为彻底打破高端低噪时钟器件的性能与成本壁垒,填补中高端超低噪声VCXO市场空白,全球顶尖频率控制解决方案品牌Rakon瑞康,依托数十年高频低噪时钟研发积淀,独家高Q值晶体工艺与专属电路架构,重磅推出全新旗舰力作——RVX1490U超低相位噪声VCXO压控晶体振荡器.该产品凭借行业顶级超低相噪,极致低抖动,无次谐波,宽温高稳的硬核性能,成为5G通信,光传输,卫星地面通信,精密测控领域的标杆级低噪时钟方案.jd02bscSDBkcyZlanVf"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(52)
相关搜索
热点聚焦
- 1时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
- 2汽车音响控制器专用晶振403C35D28M63636
- 3XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用
- 4ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能
- 5402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用
- 6无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体
- 7DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振
- 8lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR
- 9ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择
- 10ECS-200-20-20BM-TR紧凑型SMD晶体是物联网应用的理想选择
泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线:

快速通道