泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振

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泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振

频率：10-320MHZ

尺寸：7.0*5.0*1.45mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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泰艺晶振电子立基台湾，在美国与中国大陆均设有生产据点，营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地，客户使用石英晶体，OSC晶振，压控温补振荡器，贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业。泰艺晶振电子多年来致力于研发创新，部分核心技术是台湾业界的领先者，近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发，以成为全球石英晶振频控元件领导者之目标迈进。

虽然现在的贴片晶振都转型为以3225晶振及2520晶振为主，但泰艺电子的这款7050普通有源晶振依旧不为过时，仍活跃于一些需要它的电子领域。尤其是高频领域依旧还是7050贴片石英晶振等大体积晶振晶体的领域，3225晶振及2520晶振频率范围一般在8-52MHZ之间居多，而7050晶振则可以高达200MHZ，低至零点几兆赫兹，宽频无异是它的一大优点。泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振 TH-1 890

泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振；贴片式有源石英晶振，低电压启动功率，并且有多种电压供选择，比如有1.8V，2.5V，3.3V，3.8V，5V等，产品被广泛应用于，平板笔记本，GPS系统，光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行连接SCSI，PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域，符合RoHS/无铅。

有源晶振根据功能作用有几大分类别，其中差分晶振是所用类别中价格最贵的一颗，它与其他石英晶振的价格差距有几倍之高，很多晶振采购商都会好奇为什么差分晶振价格要这样昂贵，是晶振厂家暴利吗，其实不然，差分晶振之所以价格如此昂贵完全是因为它本身的高要求高标准所决定的。泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振

TH-2 890

型号		OT晶振 (LVDS/LVPECL)
输出频率范围		10-320MHZ
标准频率		77.76/106.25/125/155.52/156.25/187.5/212.5/312.5MHZ
电源电压范围		2.5-3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f=125MHZ）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦125MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

OT，OW,OTHCSL,OT-U 7050

TH-4 890

晶振制作生产与程序；泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银(金)层附着牢固良好。
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层，形成引出电极，并使其频率达到一定范围。
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。
4.微调:
使用真空镀膜原理，将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极，将多余的金(银)原子蚀刻下来，达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求。(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象。
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象，常用检出方法有气泡式及压差式。
b.细漏：检查较微小的漏气现象，常用检出方法为氦气检漏式。
7. 老化及模拟回流焊:
老化 : 对产品加以高温长时间老化，将制程中因热加工造成之应力达到释放效果。
回流焊: 以模拟客户使用环境，目的在暴露制造缺陷，据以提高出货可性。
8. 测试：
对成品泰艺晶振,OC晶振,OT晶振,7050大尺寸晶振进行印字、电性能指针测试，剔除不良品，保证产品质量。泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振 TH-5 890

自泰艺晶振电子自公司成立以来，秉持对环境保护承诺宣言：『还给后代一个干净的地球』，所有活动应遵从以下政策：
1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导原则。
2.若无法避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电等消耗性（能）资源使用，应从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。
3. 泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺，作好绿色设计与生产以及污染预防，减少使用危害环境的原物料，积极节约材料资源，降低对整体环境冲击的影响，实施相关预防矫正、持续改善作业，落实与维护环境保护，响应全球环保运动。
4.藉由环境稽核确认环境改善绩效，使公司所有活动过程均能达成环境目标及标的，并期望透过泰艺晶振公司全体员工共同努力，贡献爱护地球的一份心力。泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振,OTETGCVTNF-125.000000晶振