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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CP SERIES晶振,遥控器用陶瓷晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-MTD晶振,消费电子产品用谐振器
更多 +对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC(与 Murata CSAC/CSTC 系列相容)的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5%.
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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振,消费电子产品用陶瓷晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWCR-MD晶振,ZTT晶振
更多 +插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.
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泰艺晶振,贴片晶振,TZ晶振,GPS石英晶振
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
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泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振,VWEUPCJANF-19.440000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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滤波器,陶瓷滤波器,L10.7MA滤波器,插件滤波器
更多 +滤波器,陶瓷滤波器,L10.7MA滤波器,插件滤波器
■特点:插件滤波器广泛用于移动通信机中的IF滤波和FM声音多路接收机。目前以日本村田晶振公司的系列产品代表了全球最高水平,其通带带宽从20 kHz到400 kHz不等。但市场需求量较大的是带宽为280 kHz(F型)、230 kHz(G型)、180 kHz(H型)、150 kHz(J型)、110 kHz(K型)的五类产品
■应用:广泛用于TV设备,调频广播接收机,移动通信机,
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雾化片,陶瓷雾化片,16mm雾化片,2.4M雾化片
谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):1200pF±200
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。
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泰艺晶振,贴片晶振,TK晶振,VC-TCXO石英晶振
压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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泰艺晶振,石英晶振,TF晶振,TFETTCJANF-12.288000晶振
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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雾化片,陶瓷雾化片,16mm雾化片,1.7M雾化片
谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):1200pF±200
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。
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雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,103KHZ雾化片
更多 +雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,103KHZ雾化片
谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):3000pF±15%
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。
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雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,108KHZ雾化片
更多 +雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,108KHZ雾化片
谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):3000pF±15%
■特点:雾化片颗粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。
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泰艺晶振,贴片晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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泰艺晶振,贴片晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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雾化片,微孔雾化片,16mm雾化片,112KHZ雾化片
谐振阻抗(Ro) :max. 80Ω 静态电容(Cp):3000pF±15%
■特点:雾化粒径均匀;雾化粒径易于调整,无长存液体负载,雾化效率极高,无空化现象,雾化稳定,结构简化小型,金属箔喷嘴无虑压电陶瓷潮湿黏度低于15 C P 值之液体均可雾化。
■应用:此规格超声波雾化片主要应用在加湿微量雾化、玩具喷雾、医疗喷雾治疗、香薰理疗雾化设备中。
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振,四脚石英贴片晶振
2016mm体积的有源晶振(OCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,该体积产品最适合于移动智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm
up>3up>,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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泰艺晶振,贴片晶振,OX-U晶振,OY-U晶振
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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