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  • SG3225EAN晶体振荡器X1G004251012800用于无线通信模块晶振应用【2022-09-09】
    随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SG3225EAN差分晶振就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.

    爱普生晶振SG3225EAN是一款低抖动晶体振荡器,提供LV-PECL输出差分晶振,小体积尺寸采用3.2x2.5mm紧凑封装,六脚贴片晶振,通过使用PLL技术和AT晶体单元来实现宽频率范围,为用户提供73.5MHZ至700MHZ高频,可选任一频点.具有出色的集成相位抖动性能,低电流,低电源电压可达到低值1V,这对于普通贴片晶振而言是做不到的,采用在2.5V至3.3V之间的单电源供电,高温储存温度可达-40℃~+125℃范围,工作温度范围-40℃~85℃.低老化的特点±5x10-6/year Max.差分晶振在产品中使用具有高可靠性.差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,±20PM,±30PM,±50PM等.

    SG3225EAN晶体振荡器X1G004251012800用于无线通信模块晶振应用

  • SG2520CAA车用新型晶体振荡器X1G005951001116非常适合汽车和高可靠性应用【2022-09-08】

    爱普生晶振SG2520CAA,小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片有源晶振,是具有CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)。这款SPXO非常适合汽车和高可靠性应用,符合AEC-Q200标准。该SPXO具有低功耗、1.6V至3.63V的宽工作电压以及工作温度范围宽,从-40℃到125℃。

    主要的应用范围是ADAS(高级驾驶员辅助系统),也就是常说的半自动驾驶系统,除此之外在摄像头,LiDAR(光监测和测距),雷达,网络连接也有应用;同时它还可以用于汽车信息娱乐系统,音频,时钟,仪表,集群,车身控制(BCM)等等.自此,可以断言,这一款爱普生旗下SG2520CAA贴片晶振将会是是其打开自动驾驶车载产品市场的关键性的一步

    SG2520CAA车用新型晶体振荡器X1G005951001116非常适合汽车和高可靠性应用

  • 小体积2520mm晶振X1G005171002300用于汽车的CMOS输出可编程晶体振荡器【2022-09-07】

    日本进口爱普生晶振SG-8101CGA,是用于汽车的CMOS输出可编程晶振。虽然这一系列提供了同样容易编程的频率和其他参数,与AEC-Q100符合汽车应用的125℃上限。小体积晶振尺寸2.5x2.0mm小封装有助于电子制造商节省电路板空间,频率范围0.67MHz至170MHz,电源电压1.62V至3.63V,四脚贴片石英晶振,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低功耗等特点,应用于汽车电子,5G通讯、工业控制、车载、消费电子、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。

    小体积2520mm晶振X1G005171002300用于汽车的CMOS输出可编程晶体振荡器

  • 爱普生X1G005471001100压控晶振具有LV-PECL差分输出【2022-09-05】

    爱普生是日本有名的频率元件制造商,专业生产销售石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,压控晶振,差分晶振,晶体滤波器等.发展至今已是国际有名的晶体元件制造商,致力于为客户提供高性能,高可靠,高品质晶振产品

    爱普生晶振VG5032EFN,是一款压控晶体振荡器,LV-PECL差分晶振,小体积晶振尺寸5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,频率范围25MHz至250MHz,3.3V电源电压,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低损耗,低耗能,低功耗等特点,质量稳定,品质优越,被广泛用于通讯设备,汽车电子,医疗设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

    爱普生X1G005471001100压控晶振具有LV-PECL差分输出,5032mm晶振

  • VG-4231CE编码Q3614CE00008200压控晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制【2022-08-26】

    压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。

    日本进口爱普生晶振VG-4231CE,是一款VCXO压控晶体振荡器,频率范围:3MHz至50MHz*,*50MHz不包括在输出频率范围内,电源电压:3.3V(PSCM/CSCM),2.8V(PSBM/CSBM),1.8V (PQEM/CQEM),频率控制范围:140×10-6 (*SCM/*SBM),120×10-6 (*QEM),低功耗:1.0mA(典型值)。(27M,3.3V),小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,有源晶振,四脚贴片晶振,输出波形CMOS,无铅/符合欧盟RoHS指令,标准参考重量26毫克,具有超小型,轻薄型,低功耗,低抖动,低电源电压,低损耗,低耗能等特点,多用于锁相技术、频率负反馈系统和频率调制,已成为通信机、移动电话、寻呼机、全球定位系统(GPS)等许多电子应用系统必不可少的关键部件。

    VG-4231CE编码Q3614CE00008200压控晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制

  • TG-5006CJ晶振编码X1G004131001000具有超小型2016mm温补晶体振荡器【2022-08-25】
    日本进口爱普生晶振型号TG-5006CJ,是一款温度补偿晶振,小体积晶振尺寸2.0x1.6mm,有源晶振,频率范围:13MHz至52MHz,电源电压1.8V至3.3V,具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低损耗,低耗能,低功耗,低电平等特点,被广泛用于家电,汽车,智能手机,平板电脑,医疗设备等数码电子产品领域中,质量稳定,品质优越,深受广大客户信赖。

    TG-5006CJ晶振编码X1G004131001000具有超小型2016mm温补晶体振荡器

  • SG3225EEN晶振编码X1G005221000200差分晶振具有低消耗电流的特点【2022-08-24】

    日本进口爱普生晶振SG3225EEN,小体积晶振尺寸3.2x2.5mm有源晶振,是一款小体积六脚贴片晶振,频率范围可提供25M~200MHZ任一频点,2.5V,3.3V具有低电源电压,满足产品低消耗电流的特点,LV-PECL晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,该产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性

    SG3225EEN晶振编码X1G005221000200差分晶振具有低消耗电流的特点

  • X1E000251001600超小型晶体谐振器适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品【2022-08-23】

    爱普生晶振推出的这款FA-118T,超小型尺寸1.6x1.2x0.35mm四脚贴片石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,是当今很受欢迎的小尺寸晶振,随着民用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及,搭载近距离无线通信Bluetooth功能的产品逐渐增加,1612mm无源晶振也呈现出越来越多的需求

    X1E000251001600超小型晶体谐振器适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品

  • 1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振【2022-08-22】


    1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振

    KDS晶振 原厂型号     DSB221SDN
    KDS晶振 原厂代码     1XXB24000MEA
    Device Name 产品名称系列     TCXO(温补晶振)
    Nominal Frequency 标称频率     24 MHZ
    Supply Voltage  电源电压
        1.8~3.3V
    Load Impedance 负载阻抗         (resistance part)

                                      (parallel capacitance)

    10 kΩ

    10 pF

    Control Voltage Range 控制电压范围
        1.15 V
    Operating Temperature Range 工作温度范围
        -40~+85℃
    Storage temperature 储存温度
        -40~+85
    Current Consumption 电流消耗
        1.5 mA
    Output Level 输出电平
        0.8 Vp-p
    Symmetry  对称性
        40/60%
    Harmonics 谐波
        -8 dBc
    SIZE 尺寸     2.5*2.0*0.9mm

    1XXB24000MEA晶振产品尺寸图

    1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振

    1XXB24000MEA晶振产品电气表

    1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振

    关于1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振 产品安装的注意事项

    终端/陆上布局/金属屏蔽孔

    1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振

    1端子A通孔不在底部(安装侧)。
    2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。
    1XXB24000MEA|DSB221SDN晶振|24M温补晶振
    对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

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作为全球嵌入式主控与精密时序领域的领军企业,Microchip深耕MCU/MPU芯片研发数十年,精准预判量子时代嵌入式设备的安全与算力刚需,依托自研芯片架构,硬件加密技术,精密时序校准积淀,全新推出PIC64HX系列64位高性能后量子安全微处理器.该系列芯片打破行业"算力强则功耗高,安全强则算力弱"的固有矛盾,采用全新64位高阶运算架构,搭载硬件级后量子加密安全引擎,智能能效管理系统,高稳定时序适配模块,实现极致算力输出,硬件原生抗量子破解,超低功耗运行,全链路安全防护四大核心突破,是目前行业内少有的兼顾高性能运算与后量子安全防护的标杆级嵌入式主控芯片.

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