C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振

当前位置：首页 » SMD晶振 » AKER安碁晶振 » C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振

prevnext

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振

频率：40MHZ

尺寸：7.0mm×5.0mm

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振,AKER进口晶振,台湾晶振,C7S石英晶振,C7S-40.000-16-3050-X-R晶振,7050mm晶振,无源晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,频率40MHz,负载16pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,耐高温晶振,高精度晶振,高品质晶振,个人电脑外围设备晶振,无线局域网晶振,微处理器时钟晶振,GPS导航设备晶振.

咨询热线：0755-27872782

TH-1 890

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振,AKER进口晶振,台湾晶振,C7S石英晶振,C7S-40.000-16-3050-X-R晶振,7050mm晶振,无源晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,频率40MHz,负载16pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,耐高温晶振,高精度晶振,高品质晶振,个人电脑外围设备晶振,无线局域网晶振,微处理器时钟晶振,GPS导航设备晶振.

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振特点：

-微处理器晶体单元

-低姿态

-7.0×5.0mm表面安装- 4 Pad

-产品通用规格

TH-2 890

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振规格表

Frequency Range		40	MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	6.000 to 50.000	MHz
	Third Overtone	40.000 to 133.000	MHz
Frequency Tolerance at 25°C	Standard	±30	PPM Max (Note 1)
	Optional	±50
		±20
		±15
		±10
Frequency Stability over Temperature Range	Standard	±50	PPM Max (Note 1)
	Optional	±100
		±30
		±25
		±20
		±15
		±10
Operating Temperature Range	Standard	-20 to +70	°C
	Extended	-40 to +85

		-40 to +125
Storage Temperature Range		-55 to +125
Aging		±3	PPM Max/Year
Load Capacitance		16	pF
Shunt Capacitance		7
Equivalent Series Resistance(ESR)		20	Ohm
Drive Level		100	uW Max
Insulation Resistance		500 at 100 Vdc± 15Vdc	M Ohm

C7S-40.000-16-3050-X-R|40MHz|16pF|AKER进口晶振尺寸图

TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：http://www.smdcrystal.com/

C7S-40.000-16-3050-X-R 40MHz 16pF AKER进口晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振; X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振,X1E000021016300凭借32MHz高频特性,爱普生品质与小尺寸优势,广泛应用于消费电子,物联网应用晶振,通信,工业控制,智能硬件四大领域:在智能手机,平板电脑中,为处理器与无线模块提供高频时钟,保障多任务处理与网络连接稳定性,在物联网网关,智能摄像头中,32MHz频率支撑高清视频传输与无线数据交互,低功耗特性延长设备续航,在工业PLC,传感器模块中,工业级温湿度适应能力使其能在复杂工况下稳定工作,精准同步数据采集与控制信号,在智能穿戴设备(如运动手表)中,小尺寸封装与低功耗适配设备微型化需求,32MHz高频时钟还可优化定位模块(如GPS)的信号处理速度.

: X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振; X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.

: FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振; FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.