Abracon开发了分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米的ABS06W和ABS07W系列音叉晶体时，为了实现最佳的电路内性能，Abracon优化了电极图案，以减少C0的总体影响，使得2.0x1.2x0.6mm封装的最大保证（电极+封装）电容为2.0pF，石英晶振3.2x1.5x0.9mm封装的最高保证电容为1.30pF。凭借革命性的坯料设计和加工技术，Abracon能够大幅降低这些解决方案的ESR，工作温度范围为-40°C至+125°C；同时将电镀负载降低到行业领先的3.0pF。

特征：3.0pF的极低电镀负载，是可穿戴设备的理想选择，无线和物联网应用，在延长运行期间同时优化ESR，小体积无源晶振3.2x1.5x0.9mm SMD封装，非常适合空间受限设计，可提供±10 ppm的设定公差，接缝密封包装，具有长期可靠性
应用于：可穿戴设备，无线模块，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段应用，超低功耗节能MCU。

FOX晶振生产的FK135系列，编码FK135EIHM0.032768-T3，两脚贴片晶振，频率32.768kHz，小体积无源晶振尺寸3.2x1.5mm表面贴装，石英晶体谐振器，ESR（等效串联电阻）:70kΩ，负载电容：12.5pF，频率容差±20ppm，工作温度：-40℃至+85℃，符合 RoHS/RoHS II标准，无铅 (Pb)

FOX晶振FK135系列编码FK135EIHM0.032768-T3是一款小体积无源晶振

小体积无源晶振ECS-120-18-23G-JGN-TR具备优良的耐恶劣环境特性

在现在的电子市场中，小型的贴片晶振才是市场上的主打商品，相对于插件晶振来说，贴片晶振体积小型，并且可使用现代SMT自动贴片机高速焊接，既节省了昂贵的人工费用，也提高了生产效率，且产品体积的的变小也使产品带来更高的可靠性和稳定性能，小体积无源晶振ECS-120-18-23G-JGN-TR，ECS-120-S-20A-TR晶振等产品，均是两脚SMD晶振，批量为12MHZ晶振。具备优良的耐恶劣环境特性，符合欧盟ROHS标准。满足无铅高温焊接曲线要求。