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进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体

频率:3.579545MHz~80.000MHz

尺寸:12.4x4.8mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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导航栏TH-1 890

进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体,小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

SMI晶振是Crystal Technology的新兴领导者。积极为频率控制元器件电子产品社会做出贡献,在稳步的研究和努力的基础上,快速开发先进的水晶产品。我们专注于最新的SMD晶振版本的日产进口晶振单元,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,时钟OSC,温补晶振TCXO,压控晶振VCXO,恒温晶振OCXO,石英晶体振荡器和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD晶振版本,我们还可以提供通孔型产品。

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Item Specifications
Package type 4HLB 3HLB 25HLB
Frequency range 3.579545 MHz to 80.000 MHz
Frequency tolerance ±50 ppm at +25℃ ±3℃
Temperature stability (referred to +25℃) ± 50 ppm over -20℃ to +70℃  (AT-Cut)
±100 ppm over -10℃ to +60℃  (BT-Cut)
Load capacitance (CL) 18 pF, Typical
Shunt capacitance (C0) 5 pF max.
Drive level (P) 100 μW max. (10 μW for testing)
Aging ±5 ppm max. at +25℃ ±3℃ per year
Cut / Oscillation mode AT-Cut / Fundamental / 3.579545 MHz to 40.000 MHz
BT-Cut / Fundamental /28.636363 MHz to 54.000 MHz
Reflow condition AT-Cut / 3rd overtone / 26.690000 MHz to 80.000 MHz
Reflow condition 10 seconds max. at +250 ±10

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4HLB 25HLB 3HLB 4.7_12.4

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进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体

超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为32.768K晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
机械振动的影响
当进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体

日本SMI晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全。我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性。

建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现。我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.

环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺。

生产石英晶振,贴片晶振产品对环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具。我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障。每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标。

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩。我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训。

4HLB,3HLB,25HLB

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