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爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,3225低功耗型VCXO振荡器,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3
更多 +差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 3.3 V -+0.33 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能:使能(OE)
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器

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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振
更多 +压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
高温环境对应 ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2123CB;3.3 V EG-2103CB
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

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瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032P-L3晶振,高信赖差分晶振
更多 +如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);7、测量环境、操作方法等管制。

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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-P2晶振,LV-PECL差分晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-L3晶振,3225差分晶振
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHD6晶振,压电控制型差分晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,SM33T晶振,差分晶振
更多 +无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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KDS晶振,贴片晶振,DSO753HJ晶振,高频差分晶振
更多 +
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

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KDS晶振,贴片晶振,DSO223S SERIES晶振,差分晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振
更多 +那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +

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PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振,OWETDCVTNF-125.000000
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,OT-M晶振,6脚贴片差分晶振
更多 +贴片石英晶振7050mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
- [新闻中心]AKER安碁LP-HCSL石英振荡器2026年09月14日 11:47
AKER安碁LP-HCSL石英振荡器
LP-HCSL全称为LowPowerHigh-SpeedCurrentSteeringLogic(低功耗高速电流逻辑)石英振荡器,是安碁科技针对新一代高速算力,高速通信,永续节能型设备专项研发的高端差分时钟器件.产品摒弃传统HCSL晶振"高性能高功耗"的设计弊端,通过自研优化型差分振荡电路,智能电流调控架构,高纯净石英谐振芯体,精密全域频率校准工艺,成功实现高速差分驱动性能,超低抖动时序精度,极致低功耗节能,超宽温长期稳定四大核心性能的完美平衡,精准解决高速设备"要性能就高功耗,要节能就降性能"的选型两难困境.差分晶振普遍存在抖动偏高、功耗过大、信号杂散多、温漂不稳定、高速传输易误码等短板,无法匹配新一代高速运算设备的严苛时序标准,极易造成算力跑不满、高速传输降速、链路不稳定、设备高温宕机、长期运行功耗超标等行业通病。针对高速算力设备“极致高效运算+长效永续节能+全天候稳定运行”的双重刚需,深耕精密频率控制领域三十余年的aker安碁科技,重磅推出lp-hcsl低功耗高速差分石英振荡器系列。产品专为高速运算系统、高速传输链路、永续型智能设备量身打造,以超低抖动、高速差分输出、超低功耗、超宽温高稳、长效抗老化五大硬核特性,成为高端算力与高速通信设备的标杆级时序解决方案。"},"attribs":{"0":"*0*1+4n*0*1*2+8*0*1+5*0*1*2+l*0*1+w*0*1*2+s*0*1+v"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":false,"pasterandomid":"e8682c06-4931-4017-80b1-83283890759a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":292},"recordid":"wf0wfjrgqdqohocxu6tcwo1jnpx"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读(35)
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