IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

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IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

频率：0.750-1350MHz

尺寸：3.2x2.5x1.0mm,5.0x3.2x1.2mm,7.0x5.0x1.3mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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IDT晶振集团提供石英晶体振荡器 (XO) 和 FemtoClock® NG 可编程振荡器,能满足几乎任何应用的需求. XL 和 XU 晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至 300 fs 的典型 RMS 相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级. 对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClock NG 器件是他们的理想选择.IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

IDT晶振集团的 XL 和 XU 晶体振荡器,有源晶振可提供 HCMOS、LVPECL、LVDS 和 HCSL 输出. XU 和 XL 系列分别拥有 300 fs 和 750 fs（典型值） RMS 相位抖动 (12 kHz – 20 MHz)（分别）. 提供 ± 20 ppm、± 25 ppm、± 50 ppm 或 ± 100 ppm 的频率稳定性选项,以及 16 kHz 至 1.5 GHz 的自定义频率的快速交货期. 这些有源晶振,压控振荡器采用行业标准封装（3.2 x 2.5 mm、5 x 3.2 mm、7 x 5 mm）和引脚. IDT 的 XU 和 XL 系列所能提供的性能、价格和交付均可满足您的设计要求. 相关应用包括：网络、通信、数据 I/O、存储和服务器.IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振 TH-1 890

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振 TH-2 890

型号		XLL晶振 (差分晶振)
输出频率范围		0.750-1350MHz
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

XLL 3225 LVDS

XLL 5032 LVDS

XLL 7050 LVDS TH-4 890

石英晶振使用注意事项,IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振 TH-5 890

美国IDT 晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振

IDT 晶振集团环保基本理念：

1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.

2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.

3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,贴片晶振废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.IDT晶振,贴片晶振,XLL晶振,SMD差分晶振 TH-6 890

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SMD差分晶振 5032有源晶振

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6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

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