Golledge实时时钟模块RV-3028-C7快速比较图表

实时时钟模块-快速比较图表

Geyer跟随TCXO的步伐KXO-88

用TCXO设置速度-小，精确，可靠，对TCXOs（温度补偿晶体振荡器）的需求的发展以及这种振荡器带来的优势。

Abracon开发了分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米的ABS06W和ABS07W系列音叉晶体时，为了实现最佳的电路内性能，Abracon优化了电极图案，以减少C0的总体影响，使得2.0x1.2x0.6mm封装的最大保证（电极+封装）电容为2.0pF，石英晶振3.2x1.5x0.9mm封装的最高保证电容为1.30pF。凭借革命性的坯料设计和加工技术，Abracon能够大幅降低这些解决方案的ESR，工作温度范围为-40°C至+125°C；同时将电镀负载降低到行业领先的3.0pF。

特征：3.0pF的极低电镀负载，是可穿戴设备的理想选择，无线和物联网应用，在延长运行期间同时优化ESR，小体积无源晶振3.2x1.5x0.9mm SMD封装，非常适合空间受限设计，可提供±10 ppm的设定公差，接缝密封包装，具有长期可靠性
应用于：可穿戴设备，无线模块，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段应用，超低功耗节能MCU。

日本爱普生晶振热销型号FA-20H，是一款小体积尺寸2.5x2.0mm无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，频率范围12MHz至54MHz，可以在-40℃至+85℃的温度内稳定工作，具有超小型，轻薄型，稳定性好，耐热及耐环境特性，FA-20H主要用于移动电话，智能手机，蓝牙，智能家居，平板电脑，无线-局域网，ISM频段电台广播，MPU时钟等，因此也有人称呼手机晶振、蓝牙晶振、时钟晶振这种小尺寸贴片晶振。

测试血糖仪应用晶振Q22FA1280004700超小型2016mm晶振

伴随着电子元器件技术和集成电路技术的快速发展,各种先进的石英晶振产品被越来越多地应用于工业控制的各个领域.有统计数据显示,预计未来五年,国内晶振行业市场平均销售增长率将达31%.本土晶振需求规模快速增长的主要动力来自于工业电子设备和汽车电子,通信电子,消费电子和专用电子设备等.工业电子设备则是电子信息产业中增长最快的行业,也是晶振应用最多的领域.

并且随着这些现代电子产品的小型化发展，所有电子元器件也跟上了它们的脚步开始了革命性的的小型化SMD化的发展方向，例如电子元器件石英晶振就从传统的插件石英晶体振荡器到今天的SMD振荡器，从大体积石英贴片晶振7050、8045时代到小体积3325、2520等这类SMD石英晶体，谁也不曾掉队，因为掉队意味着淘汰。现在高智能科技电子产品大都是采用贴片晶振模式，但插件晶振也并没有完全退出舞台，电脑周边常用的49S石英晶振，时钟晶振中的典范代表32.768K圆柱晶振，即音叉表晶。

说起智能手机等智能科技产品就不禁让人想到现在最常用的SMD晶振3225贴片石英晶振，这个封装尺寸的石英贴片晶振说起来就和32.768K晶振一样的神奇且深不可测，功能种类型号的多彩多样，极度广泛的运用领域，恰到好处的封装尺寸大小，无一不是这颗3225晶振大放异彩的关键。例如：3225mm温度补偿晶振，3225mm压控晶体振荡器，3225石英晶体谐振器，还有SMD3225mm晶振中的32.768K有源晶振等。

特别是智能手机、和到平板电脑、SMD晶振使用量是最大的，但是中国晶振厂商都明白的一个事实，在国内这样一个非常庞大的晶体市场却被，日本晶振厂商、美国晶体厂商、韩国晶体厂商等所瓜分。特别是日本，爱普生（EPSON）晶体，日本精工晶体（SEIKO），日本大真空（KDS）日本西铁城（CITIZEN）等四大品牌对国内高端晶体市场的高占有利给占据。

没有最小的贴片石英晶振，只有更小的贴片石英晶振。个人觉得在小这件事上应该没有谁会和贴片晶振那样执着的了，从最初的大体积8045、7050、6035等发展到后面的5032、3225、2520等等尺寸，现在更小了1610、1210、1008大小的也都产出了，一毫米有多大呢，那1.0*0.8mm的晶振有到底能有多大呢？相信即使没有见过实物，你也大概可以震惊的感受到它那超小身形。