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NKG Crystal|01-CR3-02-50M000-T12-2030M-EXT|TAIHETH
NKG Crystal|01-CR3-02-50M000-T12-2030M-EXT|TAIHETH,NKG晶振,01-CR3-02无源晶振,01-CR3-02-50M000-T12-2030M-EXT晶振,圆柱插件晶振,石英晶体谐振器,308晶振,频率50MHz,负载12pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性30ppm,高可靠性晶振,耐高温晶振,低老化晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,蓝牙音响晶振,数字电表晶振.更多 +
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Jauch Crystal|Q 0.032768-MTF32-9-20-T1-LF|TAIHETH
Jauch Crystal|Q 0.032768-MTF32-9-20-T1-LF|TAIHETH,Jauch晶振,MTF32音叉晶体,Q 0.032768-MTF32-9-20-T1-LF晶振,圆柱32.768K晶振,石英晶体谐振器,3×8mm晶振,小体积无源晶振,频率32.768KHz,负载9pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,耐高温晶振,高精度晶振,抗冲击晶振,家用电视机顶盒晶振,物联网晶振,GPS导航晶振,智能手表晶振.更多 +
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Q 0.032768-MTF32-10-10-T1|JAUCH|Resonator Crystal
Q 0.032768-MTF32-10-10-T1|JAUCH|Resonator Crystal,欧美进口晶振,Jauch晶振,MTF32石英晶振,Q 0.032768-MTF32-10-10-T1晶振,无源晶振,圆柱插件晶振,308晶振,频率32.768KHz,负载10pF,工作温度-40~85°C,频率稳定性10ppm,高稳定性晶振,无铅环保晶振,小体积晶振,无线路由器晶振,智能手机晶振,数字水表晶振,储存卡晶振.更多 +
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领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振
领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振,台湾希华晶振公司,台产晶振,SIWARD晶振,3225晶振,XTL571150-F98-063晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,高品质晶振,智能辅助驾驶模块晶振,局域网晶振,6G信号传输装置晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低插损晶振,无人机摄像系统晶振,智能网卡晶振,家用产品晶振,儿童用品晶振,电脑主板晶振,儿童智能手表晶振,应用:OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位: mm]特点超薄/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性,以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200。更多 +
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德国PETERMANN晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF二脚晶振,6G接收器晶振
德国PETERMANN晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF二脚晶振,6G接收器晶振,德国彼得曼晶振公司,高品质进口晶振,PETERMANN晶振,高品质晶振,欧美进口晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振,2012晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,6G发射器晶振,6G接收器晶振,高精度仪器晶振,6G以太网晶振,无源晶振,SMD封装,最小的可用低成本手表晶体,超低姿态,标准工作温度范围-40/+85°C,优秀的时钟发生器,用于CPU,无线,移动通信等。更多 +
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KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振
KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振,日本KDS大真空晶振,DST1610AL是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振,石英晶振,32.768K晶体,石英晶体谐振器,1TJH090DR1A0003无源晶振,1TJL070DR1A0009超小型,轻薄型,SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,适用于移动通信设备、民用设备等多种用途,作为抗干扰对策,连接盖和背面端子,可以连接到GND,用途:通信设备晶振、民用设备晶振,智能手机晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表晶振,智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器,大真空株式会社KDS晶振,两脚贴片石英晶振,3215mm晶振,32.768K无源晶振,1TJF080DP1AA00K石英晶体,日本进口晶振,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子,石英晶体谐振器,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性,符合AEC-Q200标准,用途:移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准),时钟专用,智能电表,仪器仪表设备晶振,智能手机晶振,智能门锁应用,无线蓝牙,平板电脑,汽车电子,物联网等应用。更多 +
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KDS钟表晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD060DHNS006石英振动子
圆柱插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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KDS晶体谐振器,DST310S钟表晶振,1TJF0SPDJ1AI00S石英晶体
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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ACT晶振,石英晶振,3*8晶振,32.768KHZ插件表晶
更多 +随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?
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ACT晶振,石英晶振,2*6晶振,圆柱形2x6晶体
更多 +超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-206T晶振,8038陶瓷封装石英晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Suntsu晶振,石英晶振,SWT622晶振,2X6圆柱表晶
泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积环保晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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