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Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5*0.9mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

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    Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振 Cardinal Components公司除了在晶体,振荡器,TCXO晶振和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外,还有哪些产品?

    在Cardinal Components,Inc.自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!

    通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题。

    Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振TH-1 890

    此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

    我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振TH-2 890

Cardinal晶振规格

单位

CX415晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C -+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C - +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±30 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CX415 4115

TH-4 890

    结论,Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振

    本应用笔记有两个目的。首先,它描述了读者在当今高速系统中可能遇到的常见类型的抖动。其次,它提供了使用实时数字示波器捕捉各种类型抖动的程序。

    4.Cardinal MMD振荡器的可靠性计算

    介绍

    预计半导体元件将在产品的使用寿命期内可靠运行。选择具有最高可靠性等级的设备可以限制组件故障导致现场产品故障的可能性。

    零现场故障令人印象深刻,但工程师需要确保部件已经过可靠性测试。衡量半导体元件可靠性的关键指标是平均无故障时间或MTBF。MTBF越高,设备的预期寿命越长,因此设备越可靠。本应用指南介绍了Cardinal MMD MEMS振荡器的预测MTBF的测试过程和计算。

    加速测试

    预测的半导体元件的平均故障间隔时间(MTBF)与时间故障率(FIT)相反,即FIT率,这是在10亿个运行小时后的统计预期故障数。测试设备十几个小时显然是不现实的,因此常用的方法是在较高的温度和电压(老化)下进行加速测试,时间较短并推断。

    Cardinal MMD在设置为125°C工业标准温度的室中进行老化测试。但是,由于器件上电时的散热问题,在压力测试和操作过程中,结温通常会上升5度。这是考虑到Table1中的值的因素。温度引起的加速因子AFT遵循阿列纽斯关系,并使用公式1参考标准工作温度进行计算。Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,4015千赫晶振TH-6 890

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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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