爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 50 MHz - 80 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗:  7.0 mA Max.    (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围：-40 °C - +105 °C

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   ?

电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB；3.3 V ??? EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 106.250 MHz -170.000 MHz

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 62.5 MHz ~ 250 MHz  ?

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

低频晶振可从100MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

工作温度:-40℃~+85℃ 

保存温度:-55℃~+125℃ 

负载电容:12.5pF 

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.