此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.33 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振,SG-210SED 50.6250ML3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    低抖动

频率范围: 50 MHz - 80 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.

电流消耗:  7.0 mA Max.    (SDD 2.5 V 无负载条件80 MHz)

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40°C -  +85°C

爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CBN晶振,SG7050CBN 156.250000M-TJGA3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围: 80 MHz - 170 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围：-40 °C - +105 °C

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   ?

电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB；3.3 V ??? EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 106.250 MHz -170.000 MHz

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 62.5 MHz ~ 250 MHz  ?

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

低频晶振可从100MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.