317晶振,317LB5C1250T晶振

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CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振

频率：100-170MHZ

尺寸：7.0*5.0*2.0mm

低频晶振可从100MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS-2

CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振，1980年CTS晶振公司继续提供创新的解决方案利用金属陶瓷晶振技术为国内汽车制造商提供可靠的底层的位置传感器。在1980年代早期CTS晶振公司获得一个成功的连接器和底板制造商在北美开展业务和苏格兰。此外，这种苏格兰连接为CTS晶振公司定位传感器,贴片晶振,石英晶体等产品开辟了许多新的欧洲市场机会。

为了满足日益增长的全球晶振市场需求，中旅社完成了在墨西哥、新加坡、苏格兰和美国的工厂扩建。、加拿大、香港和台湾,进一步加大CTS晶振公司在全球的影响力。

1999年,CTS晶振公司收购Motorolaa€™s组件产品部门(CPD)。更名为CTS晶振无线组件,这次收购将CTS晶振公司的前沿新兴市场手机手机和基站通过制造陶瓷过滤器、双工器和其他通信组件。此外,1990年代末美国合并动力公司(DCA)支持CTS晶振公司目前€™作为电子元器件的主要生产商的地位。

重申致力于开发新组件技术，满足客户规格，超越客户期望。该公司将CTS晶振无线组件更名为CTS无线组件，通过制造陶瓷滤波器、双工和其他通信部件，将CTS晶振公司置于新兴手机和基站市场的最前沿。CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振 TH-1 890

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振 TH-2 890

CTS晶振规格	单位	317晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	100-170MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年