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爱普生晶振以32.768KHZ称霸晶振行业
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB

频率:62.5 MHz ~ 250 MHz

尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围: 62.5 MHz ~ 250 MHz  ?

电源电压: 2.5 V ? EG-2021CA; 3.3 V ? EG-2001CA

输出: CMOS  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm


咨询热线:0755-27872782

APS-1

    爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, "EG-2021CA 125.0000M-CGPNB"晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。19962月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000,总投资4.055亿美元,公司占地200,现已经是世界500强企业.

    日本精工爱普生晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】  爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振TH-1 890

    爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,"EG-2021CA 125.0000M-CGPNB",随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值。

    比如:7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振TH-2 890

爱普生晶振

单位

EG-2021CA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

62.5-250 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +100°C

裸存

工作温度

T_use

0°C  +70°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW(1.0μW Max.)

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

F,Z: ?±50 ? 10-6 , H,Y: ?±100 ? 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15 pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

70ΚΩ Max.


频率老化

f_age

? ±5 ? 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

EG-2021CA EG2001CA CMOS

TH-4 890

    存储事项,爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,"EG-2021CA 125.0000M-CGPNB"

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,"EG-2021CA 125.0000M-CGPNB"TH-5 890

    爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客。

    创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,SMD压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动。

    爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。

    在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。

    爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献。爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,"EG-2021CA 125.0000M-CGPNB"TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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