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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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泰艺晶振,VK晶振,压控晶体振荡器
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围。

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泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振
更多 +温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

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泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振
更多 +小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

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泰艺晶振,XX晶振,XXDCCCNANF晶振
更多 +无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?

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泰艺晶振,XV晶振,XVDEECNANF晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,XS晶振,XSCEECNANF晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,XR晶振,MP3用石英晶振
更多 +不管是国产还是进口的石英晶体谐振器大小很多种规格尺寸,常用的石英晶体分为好几款规格尺寸,比如常规HC49/S,HC49/SMD,7050mm,6035,3225,等体积,本企业深圳市东泰河科技有限公司批量生产的是一个通用的规格尺寸,采用严格的接缝密封可靠的方法.晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音.产品应用于各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能.

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泰艺晶振,XJ晶振,XJGPPCAANF晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振
更多 +小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振
更多 +小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振
更多 +外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.500MHz以上的频率.
- [行业新闻]村田MuRata扩充过热检测用PTC热敏电阻系列2026年05月06日 10:19
村田MuRata扩充过热检测用PTC热敏电阻系列
作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所MuRata深耕热敏电阻领域数十年凭借深厚的技术积淀严苛的品质管控与精准的市场洞察正式宣布扩充过热检测用0603M尺寸PTC热敏电阻系列产品进一步丰富产品规格优化性能表现精准适配各类小型化高密度电子设备的过热检测需求为电子设备安全防护升级提供全新支撑助力各行业电子设备向更安全更可靠更小型化方向发展.3332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"0653f9fb-2520-4a0f-be4c-a2543ea2276e","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":143,"type":"text","selection":{"start":342,"end":526},"recordId":"IuNuflKCodvCwlcdNR9cSYc9nZp"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(55)
- [新闻中心]MuRata村田3225尺寸车载PoC电感器商品化2026年05月06日 09:48
MuRata村田3225尺寸车载PoC电感器商品化
当前,车载PoC系统对大电流供电的需求日益迫切,传统电感器要么无法满足大电流承载需求,要么尺寸过大难以适配车载设备的小型化集成,成为制约车载PoC技术升级的核心瓶颈.作为全球领先的电子元器件制造商,村田制作所(MuRata)深耕车载电子领域数十年,凭借深厚的技术积淀,严苛的车载级品质管控与精准的市场洞察,成功实现支持大电流的3225尺寸车载PoC电感器商品化,填补了行业内"小型化+大电流"车载PoC电感器的市场空白,为车载电子系统的升级迭代提供了核心支撑,助力全球汽车产业向高端化,智能化方向稳步发展.3332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"4404d846-9c65-48fe-9614-b27b7a6706af","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":107,"type":"text","selection":{"start":262,"end":515},"recordId":"INoyfULRmdHAuecVMHScIAJQntd"}],"payloadMap":{},"isCut":true}'>- 阅读(66)
- [新闻中心]Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案2026年04月27日 14:01
Skyworks与英特尔联手研发先进5G系统解决方案
5G技术的深度普及,正推动全球产业进入数字化转型的新阶段,而先进的5G系统解决方案,是支撑产业升级的核心动力.Skyworks与英特尔的强强联合,整合双方在射频前端,调制解调器,收发器等领域的核心技术优势,共同研发的先进5G系统解决方案,精准破解了行业研发痛点,实现了高集成,高性能,低功耗,广适配的核心目标,为5G产业的高质量发展提供了强劲支撑.该方案的推出,不仅彰显了双方的技术实力,更引领了5G产业跨界协同研发的发展趋势,加速了5G技术向多场景的渗透与落地.3332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"bf9fc8ff-2725-472e-a987-baaf3e69041f","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":113,"type":"text","selection":{"start":0,"end":262},"recordId":"Qr3TfFQ8fduoA3cMwL6cncEnnqe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(192)
- [行业新闻]SKYWORKS赋能下一代4G/5G移动热点研发2026年04月27日 12:08
SKYWORKS赋能下一代4G/5G移动热点研发
随着4G网络的持续优化与5G技术的深度普及,下一代4G/5G移动热点设备正迎来爆发式增长,成为推动移动互联网与物联网深度融合的重要载体,其市场需求与技术要求持续提升.SKYWORKS作为全球射频半导体领域的领军者,凭借深厚的技术积累与精准的市场洞察,推出的下一代4G/5G移动热点射频解决方案,以SKYONEUltra3.0产品组合为核心,完美破解了行业研发痛点,为设备厂商提供了全方位的技术支撑,助力打造高性能,小型化,低功耗,多场景适配的移动热点产品,推动产业高质量发展.而SKYWORKS优质晶振产品的配套加持,进一步提升了移动热点设备的运行稳定性与时序精准性,为产品品质提供了坚实保障.3332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"55d6a0cf-a1b2-4e04-9509-8c840636167c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":75,"type":"text","selection":{"start":0,"end":344},"recordId":"Y0qcfAv6Nd3kercyHBRcHWEanUg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(192)
- [新闻中心]SiTime移动时钟发生器赋能先进无线连接2026年04月22日 15:47
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作为全球MEMS频控领域的标杆企业,SiTime凭借近二十年的技术沉淀与持续创新,依托自主研发的全硅MEMS核心技术,推出的Symphonic移动时钟发生器,专为先进无线连接场景量身打造,融合了AlN压电薄膜MEMS谐振器,先进时序优化算法与一体化集成设计,在时序精度,体积,功耗,抗干扰能力与适配性等核心维度实现全方位突破,重新定义了移动时钟发生器的性能标准,成为先进无线连接设备的首选时序解决方案.据悉,该系列中的SiT30100型号已成功取代传统石英技术,应用于iPhone16e和17Air等高端移动终端,与苹果C1调制解调器完美配合,彰显了其卓越的产品实力与市场认可度.- 阅读(50)
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