ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T

Abracon是无源元件的行业领导者，提供频率控制和定时设备、射频和天线产品以及电感器和连接解决方案。

ABS05系列是在需要小尺寸的 RTC电路中进行时间管理的完美解决方案。我们高要求的音叉晶体系列功耗低，可在广泛的应用中保持电池寿命。与之前的ABS07相比，ABS05可节省33%的空间。ABS05器件在4.0pF的有效振荡器环路负载中具有±20ppm和±25ppm的设置容差.
特征：
频率：32.768k晶体
小型音叉晶体（1.60x1.0x0.50mm封装）
薄型 - 高度限制设计的理想选择
提供标准的±20ppm设置容差
适用于工业应用的扩展温度-40℃至+85℃
应用：
无线模块
物联网 (IoT)
蓝牙/低功耗蓝牙 (BLE)
商业和工业应用
低功耗 MCU、SoC、收发器
通讯与测量设备
ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T,石英晶体

在过去的两年里，供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂 提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体 电镀负载。Abracon考虑到这一挑战，开发了4.0pF电镀版本 它的微型ABS05系列。

Abracon晶振的ABS07系列3.2 x1.5x 0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案，物联网小工具。随着下一代MCU的使用，对较低电镀的需求 负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。

与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于 对2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06为代表 家庭产品。

特别是Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合 性能，使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。

ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T,石英晶体

然而，小体积无源晶振1.6x1.0x0.5mm ABS05系列可以轻松取代当前设计中更大尺寸的ABS06和ABS07系列，而不会牺牲性能要求或增加额外的设计压力。它还可以进一步减少新设计中消耗的表面积。

ABS05器件采用最先进的调谐技术，有效振荡器环路负载电容为4.0pF，设置容差为20ppm和25ppm。此外，ESR经过优化，最大阈值保持在90kω，与最新的节能MCU和其它gorilla芯片组配合使用时，能够稳定工作。

运动电阻(Rm)是整个温度范围内的关键性能指标，因为它与ESR有关。ABS05系列器件经过专门优化，确保振荡器环路启动稳定可靠 在整个工作温度范围内持续振荡

此外，还采用特殊的调谐技术，将室温下的设置容差严格控制在4.0pF的有效振荡器环路负载电容内，从而确保在涉及实时时钟(RTC)功能和最终发射频率时，频域精度最高

ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T,石英晶体

ABS05音叉晶体1610mm器件针对节能MCU进行了优化,ABS05-32.768KHZ-9-T,石英晶体

整个系列的设计人员主要采用3.2x1.5x0.9mm封装，这是Abracon的ABS07系列器件。此外，Abracon的2.0x1.2x0.6mm ABS06器件在关注以下产品的人群中获得了巨大的市场吸引力小型化。无源晶振1.6x1.0x0.5mm ABS05系列在提供最佳工作性能的同时，提供了进一步减少设计中所占面积的机会

此外，由于最近的供应链问题，设计师可能希望在他们的设计中考虑一个全面的、无所不包的土地模式。这种方法支持在同一布局内使用ABS07、ABS06或ABS05封装来满足设计要求，从而提供了设计灵活性。

Abracon微型(1.6x1.0x0.5mm毫米)ABS05音叉石英晶体器件在4.0pF有效振荡器环路负载下电镀时的性能特征。此外，还提出了最终客户印刷电路板(PCB)布局建议，通过采用复合布局来克服最近的供应链挑战。4.0pF电镀负载的ABS05系列器件现已上市，并通过Abracon的全球分销网络有货。