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晶振贴片晶振石英晶振 KDS晶振京瓷晶振爱普生晶振 32.768K晶振有源晶振雾化片进口晶振差分晶振雾化片 SMD晶振

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当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：25

: TXC晶振,3225晶振,7M晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振

缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

爱普生晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

爱普生晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：汽车设备，ECU子时钟

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

爱普生晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型电子产品

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: 加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型电子产品

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: Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统

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: Raltron晶振,声表滤波器,F10滤波器

工作温度:-20℃~+70℃

带宽:±10KHz MIN
移动通信系统的发射端(TX)和接收端(RS)必须经过滤波器滤波后才能发挥作用,由于其工作频段一般在20MHz～45MHz,带宽为10MHz～25MHz,故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率,低成本,小型化等特点.
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: Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,石英晶振,AS晶振

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
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: Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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