520晶振,520L15IA40M0000晶振

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CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

频率：10-52MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS-2

CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振，在2000年末€™s和2010年初一个€™s,CTS晶振公司完成一系列并购拓展的关键市场,并推动增长。

2007年,CTS晶振公司完成收购阿尔法陶瓷、压电陶瓷材料的提供者为传感器,石英晶体谐振器,贴片晶振和传感器制造商在军事和航空市场。因此,CTS晶振公司增强其全球领先地位在压电陶瓷具有一个独特的范围的能力。自2008年收购Tusonix Inc .,在诺加利斯,制造业务墨西哥,增加了电磁和射频干扰(EMI / RFI)过滤器组件CTS晶振公司系列产品。

2008年收购的Tusonix公司，在墨西哥的诺加斯生产操作，增加了电磁和无线电频率干扰(EMI / RFI)过滤组件到CTS晶振公司产品系列。

2012年，CTS晶振公司完成了对valpey - fisher公司的收购，该公司是精密频率晶体振荡器设计和制造的领导者。收购扩大CTS晶振公司目前€™技术和工程能力。同年也是CTS晶振公司收购D&R技术公司(D&R)的一年。D&R是一家私营企业，专门为汽车轻型汽车市场设计传感器、开关和机电组件。收购显著扩大CTS晶振公司目前€™汽车传感器产品平台战略。CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。

比如：2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振 TH-2 890

CTS晶振规格	单位	520晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

520 2520 VT-TCXO 规格参数图

520 2520 VT-TCXO TH-4 890

存储事项，CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 32.768K表晶]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式圆柱晶振 ]

CA-301

[ DIP音叉晶振 ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

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