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CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

频率:10-320MHZ

尺寸:7.0*5.0*2.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

咨询热线:0755-27872782

CTS-2

    CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振20世纪40年代末迎来了消费电子产品的下一个繁荣时期——电视。芝加哥电话供应公司,已经是主要的无线电,石英晶振等元件供应商,应用了可变电阻器的技术,并切换到新的电视市场。随着这个新市场的快速发展,美国制造商在1946年生产了6000台电视机,到1950年,这个数字飙升到750万。无线电接收器可能使用123个声表滤波器,石英晶振供应部件,一台需要610个可变电阻部件的电视接收器。这一增加的组件数量将公司生产和利润提升到新的高度。

    尽管仍在享受消费电视行业的增长,但CTS晶振公司再次向另一个新兴的新兴市场寻求机会。数据处理或计算机市场符合要求,CTS晶振公司以新的、创新的产品回答。1958,经过4年的密集研究,CTS工程师介绍一种新型的稳定的石英晶振晶体元件。一个稳定的金属陶瓷晶振,实现小型化的需求申请电脑,以及军事工业,确保CTSa目前€™参与现代电子市场。

    到20世纪60年代初,芝加哥电话供应公司已经多元化经营多种开关、可变电阻和各种晶振,石英晶体,贴片晶振,有源晶振等电子元件的制造商。然而,该公司20多年来一直没有生产商用电话。几十年来,随着新技术和新产品的创新,新市场不断扩张,很明显,原来的名称不再适合公司。CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振TH-1 890

   无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

    2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振TH-2 890

CTS晶振规格

单位

635晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-320MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

635 7050 OSC 规格参数图635 7050 OSCTH-4 890

    存储事项,CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体谐振器产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 32.768K]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 圆柱晶振]

    CA-301

    [ DIP音叉晶振

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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泰河地址泰河地址:广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

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