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微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.7*2.5*0.9mm

贴片石英晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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WJ-2

    微晶晶振在瑞士、泰国建有石英晶振,晶体振荡器生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的产品都得到ISO9001ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则(比如对有争议的原材料的问题上),这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振TH-1 890

    微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振,石英贴片晶振3725mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。

    1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

    2.使组件在真空下电阻减小;

    3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

    贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振TH-2 890

微晶晶振

单位

RV-1805-C3晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~+85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 ~±500 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100× 10-6/-40°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4.0pF~12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +85°C, DL = 1.0μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

RV-1805-C3 3725 OSC

TH-4 890

    存储事项,微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式圆柱晶振产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP音叉晶振

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振TH-5 890

    瑞士微晶晶振集团减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

    保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的石英晶振,晶体振荡器,石英晶体谐振器等产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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泰河传真贸易通:泰河科技

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