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EPSON|SG-210STF 13.000000MHz L|2520|CMOS|13MHz|SMD
EPSON|SG-210STF 13.000000MHz L|2520|CMOS|13MHz|SMD，日本爱普生晶振产品系列SG-210STF，产品编码X1G004171002100，北美编码：SG-210STF13.0000ML3，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、1.6V至3.63V的宽工作电压和宽工作范围，标称频率：13MHz，频率公差：+/-50ppm，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm，功能：ST。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。SPXO有源晶振非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振
Abracon艾博康ASG2-D压控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖动晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美国进口晶振，ASG2-D系列是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x1.0mm晶振，六脚贴片晶振，VCXO晶振，ASG2-D-V-A-320.000MHZ压控晶体振荡器，ASG2-D-V-B-120.000MHZ-T有源晶振，ASG2-D-V-B-698.812334MHZ石英晶振，贴片晶振，+2.5V或+3.3V操作，-40°C至+85°C标准操作温度范围，陶瓷SMT包交货时间短，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，应用于网络，超声波，WiMax/WLAN，计算锁相环，直接数字合成（DDS）DSL/ADSL，础终端统计，无线蓝牙模块，物联网，GPS定位，汽车导航等应用。更多 +
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大真空32.768K晶振DMX-26S,1TJS060DJ4A739Q无源晶振
大真空32.768K晶振DMX-26S,1TJS060DJ4A739Q无源晶振，日本进口KDS晶振，DMX-26S是一款小体积尺寸8.0x3.8mm四脚贴片晶振，频率为：32.768KHz（30-90KHz）无源晶振，1TJS080FJ4A461P石英晶体谐振器，1TJW125DJ4A810Q贴片晶振，1TJS125DJ4A953Q音叉型水晶振子，1TJW125DJ4A810Q石英晶振，支持自动安装和回流焊接，符合AEC-Q200标准，适用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，电脑主板晶振，钟表电子晶振，数字AV设备、PC、娱乐设备等多种用途。更多 +
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KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振
KDS贴片晶振DSX321G,1C240000AB0G车载专用晶振，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，频率范围：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G无源晶振，1N226000AB0J石英晶体谐振器，1C228322EE0D无铅环保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振
KDS时钟晶振DST1610AL,1TJL070DR1A0009超小型晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，石英晶振，32.768K晶体，石英晶体谐振器，1TJH090DR1A0003无源晶振，1TJL070DR1A0009超小型，轻薄型，SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：通信设备晶振、民用设备晶振，智能手机晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振
KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，石英晶体，3215mm小体积晶振，32.768K晶振，1TJF090DP1AA00L谐振器，无源晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，电信设备，电脑主板，安防设备，计时产品等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振
KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，3215mm晶振,小体积晶振,KDS石英晶体谐振器,石英晶振,SMD音叉型石英振子，无源晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟晶振，钟表电子用晶振，仪器仪表用晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，移动通讯设备，汽车电子，医疗设备应用。更多 +
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大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS大真空晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF090DP1AI007贴片晶振
3215mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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SMI高品质晶振,SXO-9000E系列5032mm晶振,安防设备晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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SMI晶振,HC-49/U-2H两脚插件晶振,2H221-18石英晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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SMI环保晶振,97SMX(A)系列6035mm晶振,97M120-10(A)模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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日产SMI晶振,94SMX(D)系列7050mm晶振,94M800-16(D)3OT石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域，比如智能手机，无线蓝牙，平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI晶振,93SMX(B)进口晶振,93M040-8(B)贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI高品质晶振,93SMX(A)两脚贴片晶振,93M100-16(A)移动通讯晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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日产SMI晶振,92SMX(D)游戏机晶振,92M060-20(D)谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI环保晶振,92SMX(CN)无源晶振,92M040-16(CN)小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI环保晶振,97SMX(C)两脚贴片晶振,97M240-16(C)数码电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI进口晶振,94SMX(B)通信晶振,94M800-16(D)3OT日产晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,便携式仪器晶振
压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。更多 +
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