tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,是tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">标准tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.000tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">以及tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">里面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 24px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,薄型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">轻tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 5px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">无线通讯系统,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">超小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">质量tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">轻tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">等产品特点,产品本身编tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高速贴片机应用,以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流焊接（tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">无铅对应）tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">为无铅产品.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">小体积贴片2016mm晶振,外观tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">表面贴片型晶体谐振器,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">因本身体积小等优势,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.2 × 1.6× 0.85mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">强tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">表面贴片tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">电子数码产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">市场领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,因产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,薄型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">优势,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">耐环境特性,包括耐tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,耐冲击性等tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在移动通信领域tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">得到了广泛的应用,晶振产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积贴片2520mm晶振,外观tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">表面贴片型晶体谐振器,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">因本身体积小等优势,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">强tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px; "> 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px;"> 工作温度:-40℃~+85℃  　保存温度:-55℃~+125℃ 　 负载电容:12.5pF

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px;"> tyle="line-height: 22px;">tyle="line-height:26px">■谐波次数：tyle="line-height: 22px;">基频

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px;"> tyle="line-height:22px">tyle="line-height:26px">■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px;"> tyle="line-height:22px">tyle="color:#666666;font-family:微软雅黑;line-height:26px;word-spacing:-1.5px">■依据AEC-Q200

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 微软雅黑; line-height: 26px; ">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积贴片2520mm晶振,外观tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">表面贴片型晶体谐振器,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">因本身体积小等优势,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">强tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px;"> tyle="color:#444444;font-family:" microsoft="" yahei""="">

tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准tyle=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中tyle=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> 

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px;"> tyle="color:#444444;font-family:" microsoft="" yahei""="">

tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">1.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">3.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px;"> tyle="color:#444444;font-family:" microsoft="" yahei""="">

tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，

tyle="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; line-height: 26px;"> tyle="color:#444444;font-family:" microsoft="" yahei""="">

tyle="font-size:16px;font-family:宋体;color:#333333">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 16px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.