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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振

频率:13-40MHz

尺寸:2.5*2.0*0.7mm

低频晶振可从13MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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KDS-1

        KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振,1970年在东京办事处开业。

    1973年开设kurodasho厂(现在的西胁工厂)生产晶体管。

    1974年开设川厂(现在的凉厂)是目前人造石英晶体,(SPXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的。

    1976年开设宫崎厂(目前九州大真空公司)为音叉型石英晶体谐振器生产,在加古川市完成新总部。

    1977年成立和谐电子公司建立大真空(美国)有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器

    1980年开设鸟取工厂(目前鸟取生产部)对石英晶体谐振器生产增加。同年开始生产石英晶体滤波器和时钟晶振。

    1981年建立大真空(香港)公司开始提供音叉型石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场。

    1983年大阪证券交易所二期上市。

    1984年独立完成中心实验室,开设德岛工厂(目前德岛生产部)作为人造石英晶体的稳定的生产基地,部分设备和石英谐振器,开始大规模生产光学低通滤波器。

    1985年打开德岛第二厂开始生产陶瓷产品,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振,陶瓷雾化片打开配送中心在加古川市。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振TH-1 890

    超小型石英晶振晶体片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

    低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSB222MAB晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

13-40MHz

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSB222MAA (TCXO Module)

TH-4 890

    贴片石英晶振自动安装时的冲击,KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装SMD晶振产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)插件柱面式圆柱晶振产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●音叉晶振安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振TH-5 890

    KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。 

    KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

    消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。

    对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

    公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振TH-6 890

KDS-2

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