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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振

频率:10-40MHz

尺寸:5.0*3.2*1.35mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

咨询热线:0755-27872782

KDS-1

        KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振,日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则:

    可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则,我们将充分利用我们的优势,为社会整体和接近一切真诚和热情。

    可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,,我们将帮助实现一个富裕的社会,通过优化我们的能力,开发最好的产品和服务,并提供给我们所有的客户在世界各地。

    可靠的KDS晶振公司,我们努力履行我们的企业社会责任,通过持续的利润,通过企业活动,遵守所有的法律法规,尊重他们的精神,注重与全球环境的和谐。

    我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识,并本着KDS晶振公司和全社会的利益,不关心个人的利益和成本。

    我们将从观念到问题的解决,而不受制于陈规或惯例。

    我们会不时与有关人士进行讨论,如有需要,以方便谈判的调整,并将建立良好的关系,试图解决任何问题的诚意。KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振TH-1 890

    6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

    智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSB535SG晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-40MHz

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSB535SG 4P(TCXO)

DSB535SG 10P (TCXO)TH-4 890

    卤化合物,KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体谐振器产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    石英晶振PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振TH-5 890

    KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

    KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

    消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。

    对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

    KDS晶振厂家的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振TH-6 890

KDS-2

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泰河传真贸易通:泰河科技

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