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KDS晶振主要应用于:手机,对讲机,GPS定位仪,车载导航等
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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振

频率:10-40MHz

尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线:0755-27872782

KDS-1

        KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振,1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振(TCXO)和压控晶体振荡器(VCXO)。

    1988建立大真空(新加坡)有限公司加强在东盟地区销售。

    1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。

    1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振(德国)公司加强在欧洲的销售。

    1993建立了天津公司开始海外生产音叉晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,陶瓷晶振,32.768K晶振,时钟晶振,压电石英晶振。

    1996获得ISO9001(国际标准化组织质量管理标准)。

    1998(获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系。)

    2000获得ISO14001(环境管理体系由国际标准化组织),获得ISO / TS 16949(技术规范由国际标准化组织)。

    2003加大天津加工厂面积,扩大石英晶振生产规模,加强石英晶振在中国的销售。成立上海锐致国际贸易有限公司,以和谐电子公司为我公司的综合子公司。加强石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶振(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等器件业务。

    2010建立大真空(泰国)有限公司。

    2012扩大在加古川市中央实验室的地板尺寸。

    2013东京证券交易所第一节上市。KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振TH-1 890

    小尺寸的石英贴片晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

    贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

    小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振
TH-2 890

KDS晶振规格

单位

DSA221SJ晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-40MHz

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

DSB221SJ (TCXO)

TH-4 890

    超声波清洗,KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在石英晶体谐振器单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    晶振负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振TH-5 890

    KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。

    过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

    KDS晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

    KDS晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 

    在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。KDS晶振,贴片晶振,DSA221SJ晶振,工业级压控温补晶振TH-6 890

KDS-2

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泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

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