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领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振
领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振,台湾希华晶振公司,台产晶振,SIWARD晶振,3225晶振,XTL571150-F98-063晶振,贴片晶振,无源晶振,四脚晶振,高品质晶振,智能辅助驾驶模块晶振,局域网晶振,6G信号传输装置晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低插损晶振,无人机摄像系统晶振,智能网卡晶振,家用产品晶振,儿童用品晶振,电脑主板晶振,儿童智能手表晶振,应用:OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位: mm]特点超薄/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性,以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200。更多 +
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瑞萨电子,领先同行的智能辅助驾驶模块晶振,XTP332087.000000I晶振
瑞萨电子,领先同行的智能辅助驾驶模块晶振,XTP332087.000000I晶振,瑞萨晶振公司,Renesas晶振,石英晶振,进口晶振,SMD晶振,小体积晶振,3225晶振,XT器件是超低相位噪声石英基锁相环振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可编程为产生15MHz至2100MHz的输出频率,分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速交付时间。部件可能是工厂编程的固定频率应用,或者可能是现场配置使用I2C接口。6G室外基站晶振,无人机晶振,6G路由器晶振,6G通讯终端晶振更多 +
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AXTAL晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000MHz六脚晶振,6G局域网晶振
AXTAL晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000MHz六脚晶振,6G局域网晶振,德国AXTAL晶振,进口晶振,3225晶振,SMD封装,封装面积小,提供磁带和卷轴,兼容无铅处理,可用于PCMCIA卡,存储,PC,GSM手机,电话,无线局域网,USB,GSM手机,石英晶振,高端晶振,SMD晶振,有源晶振,贴片晶振,六脚晶振,AXE3225P‐33‐50_Rev.1-100.000 MHz晶振更多 +
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SMD水晶振动子/DSX321G/1N230000AB0C/30MHz/3225mm/10pF/±30ppm
SMD水晶振动子/DSX321G/1N230000AB0C/30MHz/3225mm/10pF/±30ppm,日本KDS大真空,进口晶振型号DSX321G,编码为1N230000AB0C,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm表面安装型SMD水晶振动子,四脚贴片晶振,频率:30MHz,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型、轻薄型、耐热性优异,高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年,±3×10-6/也可以支持5年),符合AEC-Q200标准,该贴片晶振应用于:通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备,车载无线及无钥匙入口,如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振,车载晶振,GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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CX3225CA32000D0HSSCC/3225mm/8pF/32MHz/±50ppm
CX3225CA32000D0HSSCC/3225mm/8pF/32MHz/±50ppm,日本进口Kyocera京瓷晶振,型号CX3225CA,编码为CX3225CA32000D0HSSCC,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,车载对应石英振子,SMD晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率:32MHz,工作温度范围:-40℃至+125℃,具有超小型晶振、轻薄型晶振、耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。该小体积无源晶振应用于:汽车电子设备,发动机控制,高速车载网络,车载控制器晶振,汽车动力转向控制器晶振,汽车胎压检测专用晶振,通讯设备,无线网络,蓝牙模块等应用。更多 +
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DSA321SCM/VC-TCXO/3225mm/1XTV36864HBA/36.864MHZ/低相位噪声晶振
DSA321SCM/VC-TCXO/3225mm/1XTV36864HBA/36.864MHZ/低相位噪声晶振,日本进口晶振,KDS大真空株式会社,DSA321SCM晶振编码为1XTV36864HBA,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,VC-TCXO压控温补晶振,石英贴片晶振,有源晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低损耗,低耗能,低电平,低功耗等特点,石英晶体振荡器应用于:移动电话(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),无线网络,蓝牙模块,通信设备(WiMAX),GPS定位系统,车载设备,医疗设备,物联网,无线局域网,航空电子等应用。更多 +
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NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1/10pF/3225/26MHz汽车音影专用晶振
NX3225SA/NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1/10pF/3225/26MHz,日本进口NDK晶振,型号NX3225SA,编码NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1,是一款小体积晶振尺寸3.2×2.5×0.55mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,在极端恶劣的环境条件下也能具有稳定的启动特性,优异的抗环境性能,如耐热、振动和抗冲击性,回流温度分布(可用于无铅焊接),符合AEC-Q200,紧凑的表面安装晶体单元,该贴片晶振特别适用于汽车电子设备,汽车电子控制板,汽车动力转向控制器,汽车遥控器,汽车音影晶振,汽车胎压检测,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,医疗设备,平板电脑等应用。更多 +
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日蚀EA2532小体积晶振,EA2532QA18-14.7456M TR医疗设备晶振
ECLIPTEK日蚀EA2532晶振,EA2532QA18-14.7456M TR医疗设备晶振,ECLIPTEK日蚀晶振,美国进口晶振,EA2532晶振系列是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm晶振,EA2532LA18-16.000M TR四脚贴片晶振,EA2532QA18-24.000M TR石英晶振,无源晶振,EA2532QA18-26.000M TR石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:10MHZ-54MHZ,具有非常紧密的稳定性,小体积,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑,汽车导航,车载电子,医疗设备,安全装置,数码电子等应用。更多 +
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ECLIPTEK进口晶振EB2532,EB2532JA12-28.63636M TR石英贴片晶振
ECLIPTEK日蚀EB2532晶振,EB2532JA12-28.63636M TR石英贴片晶振,ECLIPTEK日蚀晶振,美国进口晶振,EB2532晶振系列是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,EB2532YA12-12.288M TR石英晶振,EB2532YA12-26.000M TR无源晶振,EB2532JA12-12.288M TR石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶振,宽频率范围:8MHZ-66MHZ,非常紧密的稳定性,小体积轻薄型,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑,汽车导航,车载电子,医疗设备,安全装置,数码电子等应用。更多 +
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Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器
Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶体谐振器,AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8W是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振,频率范围:10MHz~54MHz,ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四脚贴片晶振,ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振,小体积无源晶振,石英晶体谐振器,为节能可穿戴设备和物联网应用进行了优化,以极低的电镀电容,低至4pF,与优化的ESR,最大高度为0.75mm,最适合用于受高度约束的设计,密封的长期可靠性,应用于可穿戴设备,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功率单片机,近场通信(NFC),ISM波段,工业、科学和医疗用波段等应用.更多 +
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Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振
Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振,AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8G晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3无源晶振,ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T石英晶振,石英晶体谐振器,ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3无铅环保晶振,超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体,频率范围:12MHz~50MHz,具有超小型,轻薄型,高度低,玻璃密封包装保证了高可靠性和高温运行,严格的公差和稳定性,IR回流能力,低成本版本的ABM8晶体。应用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,PMCIA,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子,数码电子等应用。更多 +
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出3225晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT3G4晶振,陶瓷面3225晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,KT21晶振,LSI型3225晶振
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA
更多 +四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,KT3225晶振,3225GPS晶振
更多 +3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Statek晶振,3225晶振,CXOX晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OY晶振
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振,3225晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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泰艺晶振,X2晶振,SMD四脚陶瓷面晶振
更多 +小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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