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: 京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统

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: 京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米（最大）也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高

■应用
●移动通信，GPS

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: 村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。

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: 村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm

由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.

主要特征有

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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: Raltron晶振,声表面滤波器,F13滤波器

工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±3.75KHz

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: Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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: Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
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: ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能
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: ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器
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: ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振

焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振

储存温度:-55℃~+125℃

工作温度:-40℃~+85℃
负载电容:10pF~32pF
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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: 西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体

工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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: 西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

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: 精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 精工晶振,贴片石英晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
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