VHA6晶振,CMOS输出压控晶振

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振

频率：1.7 - 108 MHz

尺寸：7.0*5.0*1.87mm

SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

咨询热线：0755-27872782

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PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振，1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.

1981年Pletronics晶振公司在韩国建立了一家独资工厂

1997年通过BSI实现了ISO 9001:1994,符合欧盟环保要求.

2000年卖掉了韩国工厂.转移到合同制造(铸造厂)

2001年在华盛顿制造的PECL和LVDS振荡器,使用FR4 PCB上的离散组件

2002年通过BSI实现了ISO 9001:2000,符合欧盟环保要求,开发出高频基本晶体

2003年Pletronics晶振公司在韩国和中国合资经营；PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振 TH-1 890

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶振晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

3225mm晶体252mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振

PLETRONICS晶振	标示	VHA6晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	1.7 - 108 MHz
電源電圧	Vcc	2.5V
输出电流	Icc	3.5mA max.	Vcc=2.5V
频率负载	HCSL	15pF	OSC
标准频率偏差	f_tol	±25、±25、±50×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8~80MHz)	10%Vcc～90%、HCSL=15pF

TH-3 890

vhd6 3.3v 5032 VCXO

TH-4 890

存储事项，PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）