目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

贴片石英晶振4025mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

3225mm，2520mm，2016mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振,2016有源晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围: 1.2 MHz - 75 MHz

电源电压: 1.8 V - 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 2.0 × 1.6 × 0.7 mm

功能：Standby( ST )

工作温度范围：-40 °C - +125 °C

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   ?

电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB；3.3 V ??? EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 106.250 MHz -170.000 MHz

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:CMOS

频率范围： 62.5 MHz ~ 250 MHz  ?

电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA

输出： CMOS  ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C至+ 85°C，周转温度范围为+ 20°C至+ 30°C，储存温度为-55°C至+ 125°C。 260°C时最大焊接时间为10秒。

新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。

美国佛罗里达州迈尔斯堡2015年5月 - 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米（长x宽x高）的最紧凑型手表晶体。

尽管尺寸较小，但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。

新型表面贴装器件（SMD）的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm，每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF，可选7 pF或9 pF。

SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

2520尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。