Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
频率:26MHz
尺寸:1612mm
Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振,美国晶振,进口晶振,Bomar晶振,SMD晶振,BC63晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,6G路由器晶振,6G通讯设备晶振,BC63是一款尺寸为1.6 x 1.2 x 0.35mm的超微型陶瓷封装SMD型晶体,采用四焊片设计。0.35mm的高度和54 MHz的基频使BC63系列成为众多应用的绝佳选择。可能的应用包括蓝牙、便携式个人电脑、个人电脑外围设备、移动通信和无线通信
咨询热线:0755-27872782
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Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
频率范围 | 26.000 - 54.000 MHz |
温度范围内的频率稳定度 |
±30ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
频率容差 |
±50ppm - Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
工作温度范围 |
0º to +70ºC. - Standard -40º to +85ºC. - Available |
负载电容 | 8pF to 100pF or Series Resonant |
分流电容 | 3.0pF max. |
等效串联电子 | See chart below |
老化 | ±3ppm/year max. |
驱动电平 | 10µW typical / 100µW max. |
储存温度范围 | -55º to +125ºC. |

Bomar晶振,超小型6G产品晶振,BC63贴片晶振
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