CSX3晶振,5032晶振

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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振

频率：8-80MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振， Crystek公司成立于1958年，是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的产品包括多种终端市场，包括无线，微波无线电，电信，工业，企业，航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001：2008认证的企业，总部位于佛罗里达州迈尔斯堡
CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品，包括石英晶体，XO（时钟振荡器），TCXO（温度补偿晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。

rystek晶体致力于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源倍增器，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。

比如：5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振 TH-2 890

CRYSTEK晶振规格	单位	CSX3晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8-80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CSX3 5032

TH-4 890

晶振使用注意事项，CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击

石英晶体谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。

（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）CRYSTEK晶振,贴片晶振,CSX3晶振,5032晶振 TH-6 890

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