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Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体

频率:3.579545-80MHZ

尺寸:12.9*4.7*4.3mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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    Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体 Cardinal Components公司除了在晶体,振荡器,TCXO晶振和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外,还有哪些产品?

    在Cardinal Components,Inc.自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!

    通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题。

    Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体TH-1 890

    高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体

    如下方面都会对测量结果带来影响:

    1、测试针本身连接的可靠性;

    2、测试针同测试管的连接性;

    3、测试板同测试针的接触问题;

    4、测试座同电缆的连接;

    5、小负载的规格测量的规定;

    6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数);

    7、测量环境、操作方法等管制。

    普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体TH-2 890

Cardinal晶振规格

单位

CSM1晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.579545-80MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

csm1 49SMD

TH-4 890

    超声波清洗,Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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