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Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振

频率:8.000 - 50.000 MHz

尺寸:6.0*3.5*1.0mm,6.0*3.5*1.1mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

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    Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振 Cardinal Components公司除了在晶体,振荡器,TCXO晶振和VCXO石英基于时钟产品的商品市场上的竞争对手外,还有哪些产品?

    在Cardinal Components,Inc.自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!

    通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题。

    Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振TH-1 890

    SMD晶体7050mm尺寸,6035mm,5032mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

    晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

    7050mm晶体6035mm,5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振TH-2 890

Cardinal晶振规格

单位

CX635A晶振,CX635B晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000 - 50.000 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C - +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C - +70°C

标准温度

激励功率

DL

50μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CX635A CX635B 6035

CX635A 6035

TH-4 890

    5.MEMS与石英振荡器的电磁敏感性比较,Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振

    介绍

    电源,电源线,雷电,计算机设备和电子元件都是可能影响电子元件性能的电磁干扰(EMI)的潜在来源。EMI可以通过单个系统中的电气通路从一个组件传导到另一个组件,或通过电波传输。需要通过RF进行通信的设备有意发出可能干扰其他设备的电磁信号,但即使是没有设计用于发射电磁信号的设备也可能会无意中造成EMI噪声。FCC法规限制了某些类别设备(如计算设备和微波炉)的允许排放量,但这并不保证电子元件不会因消费品的EMI而受损。

    存在外部EMI源时,振荡器的相位噪声和相位抖动可能会大幅增加。通过板级屏蔽或滤波可以降低到达振荡器的EMI,但这种方法并不总是成功。通过评估各种振荡器的电磁敏感度(EMS),我们可以确定有助于EMS的因素,并了解适当的振荡器设计如何最大限度地减少EMI对时钟性能的有害影响。

    测试对EMI的易感性

    由于辐射EM噪声对振荡器的相位噪声性能有不利影响[1] [2],所以测试方法包括使每个待测器件(DUT)经受固定的辐射EMI功率并测量增量相位噪声在相关偏置频率。图1显示了26 MHz石英晶体振荡器在未受到EMI干扰并且在80 MHz载波频率下经受EMI噪声时的相位噪声曲线。振荡器输出频率的2 MHz偏移处的相位噪声杂散可由以下所示的混叠频率公式导出:

    Falias = Femi - N * Fc ................................. ..等式1

    Femi =注入EMI噪声的频率; Fc =振荡器标称时钟频率; N是大于1的正整数。Cardinal晶振,贴片晶振,CX635A晶振,CX635B晶振TH-6 890

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