HC49US晶振,49S插件晶振

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ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振

频率：3.2 MHz to 100.000 MHz

尺寸：11.1*4.7*3.5mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振， ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成，覆盖50个美国，加拿大西部和东部，墨西哥，亚洲，英国，波兰，德国，法国，意大利，奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商，地区分销，美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。

今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者，我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000：2008认证，质量非常高，极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。

强调：

ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装，包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体，塑料封装的手表晶体，陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器

ILSI-MMD核心频率控制产品：晶体。XO，VCXO，TCXO，OCXO振荡器和谐振器

ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者

ILSI-MMD是一家通过ISO9001：2008 DNV认证的供应商

ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商

ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持，以简化物流

具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队，ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振 TH-1 890

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振
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ILSI晶振规格	单位	HC49US晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2-100MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HC49US1 HC49US2

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自动安装时的冲击，ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振，RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振 TH-5 890

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针，并且符合ISO 9001：2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜，我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针：

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.致力于通过坚持其建立的质量管理体系和持续改进的承诺，不断为其内部和外部客户提供高质量的产品和服务

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量管理体系采用Plan-Do-Check-Act循环。这是ISO管理体系标准的操作原则。

计划 - 确定目标并制定计划（分析你的组织情况，确定你的总体目标并设定你的临时目标，并制定实现目标的计划）。

做 - 实施你的计划（做你的计划）。

检查 - 衡量你的结果（衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度）。

行动 - 纠正和改善你的计划，以及如何将它们付诸实践（纠正错误并从错误中吸取教训，改进计划，以便下次取得更好的结果）ILSI晶振,石英晶振,HC49US晶振,49S插件晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

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