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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振
频率：12MHz
尺寸：2.5mm x 2.0mm
台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振,台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,小体积无源晶振,石英晶振,贴片晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R晶振,2520mm晶振,频率12MHz,负载20pF,频率公差10ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,高品质晶振,6G通信设备晶振,笔记本电脑晶振,物联网晶振,可穿戴设备晶振.
台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振特点：
●整个封装可通过顶部金属盖和底部两个衬垫接地
●占地面积小。理想的空间限制应用
●具有极低的老化，高的抗冲击和抗振动性
台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振参数表
| 项目 | 符号 | X22 |
| 频率 | f0 | 12MHz |
| 频率公差 | △ f/f0 | ±10ppm |
| 负载电容 | CL | 20pF |
| 工作温度 | TOPR | －20℃～＋70℃ |
| 保存温度 | TSTR | －50℃～＋105℃ |
| 串联阻力 | R1 | 300Ω Max. |
| 驱动级别 | DL | 100μW Max |
| 老化 | f_aging | ±3ppm/year |
台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振尺寸图
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